• Membrane Journal
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• v.10 no.4
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• pp.213-219
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• 2000

In order to resolve the problem of aged land[jlJ leachate treatment, limitation in removal of non-biodegradable materials and denitrification caused by carbon source shortage, we applied combined process consisted of 5MBR and RO to leachate treatment. We perfonned 5MBR pilot plant tests on Yongin City for a period of about lOOdays, demonstrated the performance of the SlVlUR process (($NH_3$-N removal efficiency; 90%). But there was also limitation to removal of non-biodegradable materials and denitrification. In full-scale plant we observed the IXrformance of combined process (SMI3R + R/O) in order to confirm the expected treatment efficiencies. Their results were approximately 98%, 94% of treatment efficiency in case of $COD_{Cr}$(<3 mg/L) and TN(<50 mg/L)respectively and the results of treatment were stable.

• Korean Journal of Food Science and Technology
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• v.50 no.2
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• pp.186-190
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• 2018

This study was investigated changes of physical properties of soybean sprout by changing single or combinations of parameters in each manufacturing process. In blanching, use of sugar solution and decrease of blanching time reduced hypocotyl diameter and weight loss of soybean sprouts. However, single application among parameters in pre-treatment did not induce significant changes in soybean sprout during cooking of frozen product. The control process was blanching with water, seasoning with salt and sugar, and adding cooked rice with mixing type. Combinations of parameters, which were blanching with sugar solution, seasoning with sugar, and adding cooked rice with topping type, induced significantly higher shear force values ($592{\pm}21g$), larger diameter ($1.58{\pm}0.14mm$), and less weight loss ($13.4{\pm}3.0%$) of soybean sprouts during cooking of frozen product than those from the control process ($498{\pm}24g$, $1.35{\pm}0.13mm$, and $16.0{\pm}1.7%$, respectively) (p<0.05).

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.03a
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• pp.101-101
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• 2003

Al 박막의 화학증착(CVD)과 Al-Cu 합금박막의 물리증착(PVD)을 조합하는 CVD-PVD Al 공정은 수평방향의 배선과 수직방향의 via를 동시에 형성할 수 있으므로 공정단순화 및 생산원가절감 측면에서 장점이 있어서 DRAM 둥의 반도체 소자의 배선공정으로 매우 유망하다[1]. 본 연구에서는 CVD-PVD Al 공정을 이용하여 초고집적소자의 Al via와 Al 배선을 동시에 형성할 때 층간절연막의 영향을 조사하고 그 원인을 규명하였다. Al CVD를 위한 원료기체로는 dimethylaluminum hydride [($CH_3$)$_2$AlH]를 사용하였고 PVD는 38$0^{\circ}C$에서 실시하였다 층간절연막에 따른 CVD-PVD Al의 via hole 매립특성을 조사한 결과, high-density plasma(HDP) CVD oxide의 경우에는 via hole 매립특성이 우수하였으나, hydrogen silscsquioxane (HSQ)의 경우에는 매립특성이 우수하지 않아서 via 저항이 불균일 하였다. 이는 via 식각 후 wet cleaning 과정에서 HSQ에 흡수된 수분이 lamp를 이용한 degassing 공정에 의해서 완전히 제거되지 않아 CVD-PVD 공정 중에 탈착되어 Al reflow에 나쁜 영향을 미치기 때문으로 판단된다. CVD-PVD 공정 전에 40$0^{\circ}C$, $N_2$ 분위기에서 baking하여 HSQ 내의 수분을 충분히 제거함으로써 via 매립특성을 향상시킬 수 있었다. CVD-PVD Al 공정은 aspect ratio 10:1 이상의 via hole도 완벽하게 매립할 수 있었고 이에의해 제조된 Al 배선은 기존의 W plug 공정에 의해 제조된 배선에 비해 낮은 via 저항을 나타내었다.

• Corrugated packaging logistics
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• no.62
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• pp.87-95
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• 2005

이 가이드는 골판지포장산업 현장 전문가 및 골판지포장산업관련 업체들의 도움으로 만들어졌으며, 골판지 생산 현장에서 나타나는 불량 및 문제들을 크게 네 부분-제판시 문제, 인쇄 시 문제, 타발공정 상 문제, 완정공정 및 상자 봉합 시 문제 등으로 나누어 각각의 원인과 대책을 설명하였다. 또한 이 가이드는 골판지 제조 공정에서 나타나는 문제(불량원인) 등에 대한 명명, 정의 그리고 그 대책을 위한 기본적인 지식을 제공할 것이다. 그러나 현 골판지 제조 공정의 모든 문제점을 이 가이드에서 제공되는 방법으로 모두 해결할 수는 없을 것이다. 다만 이러한 정보를 바탕으로 더욱 완벽한 지식 및 기술의 축적이 이루어지고 그것이 널리 퍼져서 전체 골판지포장산업 발전의 밑거름이 되고자 한다. 이 가이드는 TAPPI에서 출판한 Corrugating Defect/Remedy Manual(6판)을 한국화학연구원 선임연구원인 성용주박사가 맡아 번역할 예정이며 번역이 완료되는 대로 TAPPI와 저작권 문제를 협의하여 단행본으로 출판할 예정이다. 따라서 골판지포장관련 종사자들의 관심과 애정 어린 충고를 부탁드리며, 조금이나마 골판지포장산업의 진일보된 기술의 발전이 있기를 기대해 본다.

• 월간 기계설비
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• s.287
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• pp.65-67
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• 2014

'하도급 거래 공정화에 관한 법률' 법률이 일부 개정되어 지난 5월 28일 공포되었다. 이 법령은 오는 11월 29일부터 본격 시행된다. 개정된 주요 내용은 ${\Delta}$계약체결일로부터 30일 이내에 원사업자는 수급사업자에게 공사대금지급 보증 ${\Delta}$공사대금 지급수단이 어음인 경우 만기일까지, 어음대체 결재수단인 경우 하도급대금 상환기일까지 대금지급 보증 ${\Delta}$공사이행 중 원사업자가 공사대금 지급보증 사유 소멸 시 소멸일로부터 30일 이내에 공사대금 지급보증(다만, 일정한 경우 보증 제외) ${\Delta}$원사업자가 수급사업자에게 공사대금 지급보증을 하지 않은 경우 수급사업자가 한 계약이행 보증을 청구할 수 없도록 했다. 이로써 그동안 어음 수령으로 보호받지 못했던 대금지급 보증을 받을 수 있게 되었고 원사업자의 대금지급보증 면제사유(신용등급 A 이상, 발주자 대금직접지급, 한 건의 공사금액이 천만원 이하)가 소멸된 경우에도 30일 이내에 대금지급 보증을 해주는 등 대금지급 보증 범위가 넓어져 보증금을 원활히 받을 수 있게 됐다. 또한 원사업자가 대금이행 보증을 하지 않을 경우 하수급인의 계약 불이행을 사유로 계약이행 보증을 청구할 수 없는 조항이 신설되어 앞으로 대금지급보증 교부율이 높아짐은 물론 하수급인에 대한 보증을 주로 하는 대한설비건설공제조합의 보증 리스크 감소 효과가 기대된다. 대한설비건설협회(회장 이상일)와 대한설비건설공제조합(이사장 김기석)은 그동안 대부분의 하도급업체인 회원 및 조합원사의 권리보호와 원도급자의 불법 불공정 하도급 거래행위를 개선하기 위해 국회, 국토교통부, 공정거래위원회 등 관련부처에 지속적으로 건의하며 제도개선을 추진해 왔다. 이같은 협회와 조합의 공동노력에 의해 이번에 공정거래위원회에서 일부 개정한 것이다. 개정된 하도급거래 공정화에 관한 법률은 다음과 같다.

• Corrugated packaging logistics
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• no.56 s.12
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• pp.126-134
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• 2004

골판지 생산 공정에서 발생하는 문제와 이에 대한 해결책을 이 책 자체의 주제이다. 그래서 이 부분에서 충분히 이해할 수는 없지만 가장 많이 직면하는 문제점과 이러한 문제가 어떻게 발생하는지 그리고 이에 대한 진단 및 치료법 제안을 중심으로 설명하고자한다.

• Membrane Journal
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• v.7 no.4
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• pp.175-182
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• 1997

Membrane-bioreactor process which combines anaerobic-aerobic bioreactor and membrane process, was used to remove refractory organic susbstances and dye molecule in textile wastewater effectively. Direct feeding of raw feed water to membrane process caused serious fouling on membrane. On the other hand, pretreated feed by bioreactor before the membrane process remarkably reduced the fouling and prolonged the membrane life. Removal efficiency and fouling were more dependent on the material property of the membrane rather than the membrane pore size and structure. Operation mode of hollow fiber membrane module and linear velocity in the hollow fiber influenced the ramoval efficiency and the water flux of the membrane. The combined membrane- bioreactor process was more effective in treating the textile wastewater than each single process.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.338-338
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• 2013

Monolithic three-dimensional integrated circuits (3D-ICs) 구현 시 bonding 과정에서 발생되는 aluminum (Al) 이나 copper (Cu) 등의 interconnect metal의 확산, 열적 스트레스, 결함의 발생, 도펀트 재분포와 같은 문제들을 피하기 위해서는 저온 공정이 필수적이다. 지금까지는 polymer 기반의 bonding이나 Cu/Cu와 같은 metal 기반의 bonding 등과 같은 저온 bonding 방법이 연구되어 왔다. 그러나 이와 같은 bonding 공정들은 공정 시 void와 같은 문제가 발생하거나 공정을 위한 특수한 장비가 필수적이다. 반면, 두 물질의 합금을 이용해 녹는점을 낮추는 eutectic bonding 공정은 저온에서 공정이 가능할 뿐만 아니라 void의 발생 없이 강한 bonding 강도를 얻을 수 있다. Aluminum-germanium (Al-Ge) 및 aluminum-indium (Al-In) 등의 조합이 eutectic bonding에 이용되어 각각 $424^{\circ}C$ 및 $454^{\circ}C$의 저온 공정을 성취하였으나 여전히 $400^{\circ}C$이상의 eutectic 온도로 인해 3D-ICs의 구현 시에는 적용이 불가능하다. 이러한 metal 조합들에 비해 indium (In)과 tin (Sn)은 각각 $156^{\circ}C$ 및 $232^{\circ}C$로 굉장히 낮은 녹는점을 가지고 있기 때문에 In-Sn 조합은 약 $120^{\circ}C$ 정도의 상당히 낮은eutectic 온도를 갖는다. 따라서 본 연구팀은 In-Sn 조합을 이용하여 $200^{\circ}C$ 이하에서monolithic 3D-IC 구현 시 사용될 eutectic bonding 공정을 개발하였다. 100 nm SiO2가 증착된 Si wafer 위에 50 nm Ti 및 410 nm In을 증착하고, 다른Si wafer 위에 50 nm Ti 및 500 nm Sn을 증착하였다. Ti는 adhesion 향상 및 diffusion barrier 역할을 위해 증착되었다. In과 Sn의 두께는 binary phase diagram을 통해 In-Sn의 eutectic 온도인 $120^{\circ}C$ 지점의 조성 비율인 48 at% Sn과 52 at% In에 해당되는 410 nm (In) 그리고 500 nm (Sn)로 결정되었다. Bonding은 Tbon-100 장비를 이용하여 $140^{\circ}C$, $170^{\circ}C$ 그리고 $200^{\circ}C$에서 2,000 N의 압력으로 진행되었으며 각각의 샘플들은 scanning electron microscope (SEM)을 통해 확인된 후, 접합 강도 테스트를 진행하였다. 추가로 bonding 층의 In 및 Sn 분포를 확인하기 위하여 Si wafer 위에 Ti/In/Sn/Ti를 차례로 증착시킨 뒤 bonding 조건과 같은 온도에서 열처리하고secondary ion mass spectrometry (SIMS) profile 분석을 시행하였다. 결론적으로 본 연구를 통하여 충분히 높은 접합 강도를 갖는 In-Sn eutectic bonding 공정을 $140^{\circ}C$의 낮은 공정온도에서 성공적으로 개발하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Resources Recycling Conference
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• 2002.05a
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• pp.66-73
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• 2002

전기로제강분진을 적절한 공정을 통하여 처리하여 유가금속을 회수하고 처리잔사를 철원으로 재활용한다면 환경오염방지 및 폐자원의 재자원화 효과가 기대된다. 본 연구에서는 고온환원과 전해공정을 조합한 새로운 전기로제강분진 처리공정을 제안하고, 각 공정에 대한 기초실험을 수행하여 그 가능성을 조사, 검토 하였다. 전기로제강분진의 고온환원실험과 환원과정에서 분위기와 증기압의 차이를 이용한 Zn및 Pb 성분의 분리, 휘발실험의 결과들이 분석되었으며, 아울러 환원처리잔사 중의 Fe성분함량을 증가시켜 철원으로 재활용할 수 있는 가능성을 확인하기 위하여 전기로제강분진과 millscale을 혼합, 환원하는 실험을 수행하였다. 또한 환원과정의 휘발산물인 조산화아연의 침출 및 전해에 관한 기초실험을 수행하여 고순도금속아연회수의 가능성도 조사, 검토하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 1995.05a
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• pp.127-138
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• 1995

대형 복합재 연소관 금속 보스용 고강도 알루미늄 합금 7175-T74를 개발하기 위하여, 고순도 7175 합금을 이용하여 링롤 단조법으로 대형링을 제조하였으며, 열처리와 가공 조건을 정밀제어한 특수공정을 적용하여 기존의 재료와 재질 특성을 비교 분석하였다. 분석결과 특수공정의 7175S-T74는 기존의 7175-T74 및 7075-T73에 비해 2차상 입자의 분률이 작고, 동일한 SCC특성(38% IACS) 수준에서 강도와 파괴인성이 동시에 증가한 이상적인 강도-인성-SCC 조합특성을 가졌다. 이는 특수공정에서의 고온열처리에 의한 2차상 입자의 재고용과 그에 따른 석출량 증가 때문이며, 결국 7175 합금, 링롤단조 그리고 T74 특수공정을 조합 적용하면 구조적 신뢰성과 경제성 면에서 유리한 보스용 대형링을 개발할 수 있다.