• 제목/요약/키워드: 공정기술

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공기분리용 고분자 기체분리막

  • 강용수
    • 한국막학회:학술대회논문집
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    • 한국막학회 1994년도 심포지움시리즈 Jan-94 기체분리막 기술 및 응용
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    • pp.79-95
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    • 1994
  • 기체분리용 고분자분리막은 1977 미국 Monsanto 사의 Prism 분리기가 성공적으로 상업화된 이래 분리막의 수요가 점차 확장되어 가고 있다. 기체 분리공정은 크게 저온 분리법 (Cryogenic process), PSA (pressure swing adsorption) 그리고 분리막법 등이 있다. 저온 분리법과 PSA법의 공정에 대한 설계 및 운전기술 등이 잘 발달되어 있으며 현재 널리 사용되고 있는 보편화된 기술인 반면, 분리막 기술은 상대적으로 새로운 기술이며 성공적으로 상업화된지 약 15년이 되었다. 분리막을 이용한 기체분리법은 다른 공정에 비하여 에너지소비가 적고 설비투자도 적게 필요한 장점이 있다. 특히 적은 양의 기체를 생산하는 데 경제적이며 장비가 가볍고 좁은 공간에서도 사용할 수 있다.

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3D 세포 프린팅을 위한 바이오 잉크

  • 강현욱
    • 기계저널
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    • 제55권11호
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    • pp.53-57
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    • 2015
  • 최근 들어 살아 있는 다종의 세포를 이용하여 자유 3차원 구조물을 제작할 수 있는 세포 프린팅 기술이 많은 주목을 받고 있다. 이 기술은 장기 프린팅 혹은 바이오 프린팅 기술로도 많이 불린다. 바이오 잉크는 세포 프린팅 기술의 구현에서 가장 핵심적인 요소이다. 프린팅 공정이 잉크의 성질을 고려하여 디자인되기 때문에, 잉크를 잘 이해하는 것이 세포 프린팅 공정의 핵심을 파악하는 가장 빠른 길이다. 이 글에서는 이러한 바이오 잉크가 가져야할 특성과 현재까지 소개된 잉크 소재 및 이와 관련된 프린팅 공정에 관해 살펴보고자 한다.

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저산성 식품에 유용한 고압처리 공정 (HPP, High-Pressure Process)

  • 이부용
    • 식품기술
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    • 제15권2호
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    • pp.93-99
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    • 2002
  • 고압처리로 멸균된(high-pressure- sterilized) 저산성 식품은 아직 본격적으로 시장에 나오지는 않고 있다. 그러나 고압처리로 살균시켜(high-pressure-pasteurized) 제품의 부가가치를 높인 상품들은 일부 시판되고 있다. 미국시장에는 구아카몰(guacamole),굴 등이 있고, 일본과 유럽에는 잼, 젤리, 생선제품, 육제품, 슬라이스 햄, 샐러드 드레싱, 쌀떡, 주스, 요구르트 등이 판매되고 있다. 기술이 발전되어 처리비용이 떨어짐에따라 우유나 오렌지 주스 같은 저부가가치의 제품(high-volume commodity products)에도 고압처리 기술이 적용되는 예를 보게 될 것이다.미국 FDA의 "열처리된 저산성식품은 용접밀봉된 용기(캔, hermetically sealed container)에 포장되어야 한다." 는 규정(Title 21, Part 113 of the Code Federal Regulations)은 고압처리 식품을 염두에 두고 만들어진 규정은 아니지만, 저산성식품의 고압처리 공정(high-pressure processing)은 강력한 살균력을 제공하고 있다. 따라서 위의 FDA 규정(21 CFR 113)의 모든 조항은 고압처리 저산성 식품이 상업적인 생산에 들어가기 전에 시행되어야만 하는 것이다. 그 규정의 주요 조항중의 하나는 고압처리 공정에 대한 전문적인 지식을 가진 전문가나 위원회 등에 의하여 세부적인 고압처리공정 절차를 확립하는 것이다. 공정의 전문가들은 안전성을 증명하기 위해서 적합한 과학적인 방법을 사용하여 고압처리 공정을 확립해야만 한다. 저산성 식품에 대한 고압처리 공정은 주의깊게 설정된 공정조건하에서 재현성 있게 안전한 식품을 생산할 수 있어야 한다. 살균에 대한 안전성과 재현성이 입증되면 고압에 의한 살균처리공정 설계는 일반적인 대량생산 공정으로 활용될 수 있게 된다. PP(고압처리공정)의 유효성이 보다 확실하게 입증되고 널리 활용되려면, 공정의 살균력과 일관성(uniformity)을 증명하는 미생물적, 물리적, 화학적, 공학적인 여러 분야가 통합된 검증방법이 필요하다. 전통적인 열처리 공정은 스팀열의 가열시간으로 설명이 충분하다. 물론 HPP살균에서도 시간과 온도는 주요 변수이지만, 압력에 의한 미생물살균도 고려되어야만 한다. 또한 점도, 밀도, 구성성분, pH, 수분활성도 같은 해당제품의 특성도 제품의 고압처리 살균공정, 특히 미생물의 사멸에 영향을 미칠 수도 있다.

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원전기기용 니켈합금강의 화학제염용액에 따른 부식손상 특성 규명 (Characterization on corrosion damage of nickel alloy for nuclear energy instrument by chemical decontamination solution)

  • 박일초;양예진;정광후;이정형;한민수;김성종
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2017년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.135-135
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    • 2017
  • 제염기술은 원자력발전소의 순환계통장치 및 기기류의 방사성 오염물질을 제거하는 기술이다. 현재 국내 원전의 설계 수명 및 유지보수 시기가 도래함에 따라, 작업 전 작업자의 방사선 피사량을 극소화하기 위한 제염 기술이 주목을 받고 있다. 제염 방법에는 크게 기계적 제염과 화학약품을 사용하는 화학제염이 있다. 그 중 화학제염은 복잡한 구조의 제염 대상물에 대한 큰 효과 및 간단한 공정 때문에 주로 사용되고 있다. 제염 시 방사성 산화물과 오염성분을 제거하기 위해 강산 또는 강알칼리의 화학용액이 사용된다. 강한 화학약품을 사용함으로써 큰 제염효과를 얻을 수 있는 반면, 금속 재료의 부식에 대한 구동력도 커지게 된다. 금속 재료의 경우, 강한 부식성 환경에서 공식(pitting corrosion) 및 입계부식(intergranular corrosion)형태의 손상이 크게 발생하기 때문에, 제염공정 시 사용되는 화학용액에 대한 재료의 건전성 검증이 반드시 필요하다. 본 연구에서는 원전기기용 재료인 니켈합금강 Inconel600의 화학제염 시 시험공정 3가지에 대한 부식손상 특성을 규명하였다. 산화공정은 $HMnO_4$ 실험용액을 공통으로 사용하였으며, 산화공정 종료 후 환원공정은 각 시험공정에 따라 환원공정 1은 2000ppm $H_2C_2O_4$, 환원공정 2는 1500ppm $H_2C_2O_4$ + 500ppm $H_8C_6O_7$, 그리고 환원공정 3은 3000ppm $H_2C_2O_4$ 실험용액을 각각 투입하여 수행하였다. 산화, 환원공정을 1Cycle로 하여 온도 $75^{\circ}C$로 유지된 용액에 각 2시간씩 침적하였다. 각 시험공정 별로 총 5Cycle을 실시하였다. 각 시험공정 Cycle종료 후 시험편을 취외하여 무게감량측정, SEM(Scanning electron microscope)분석, 3D현미경분석 그리고 타펠분극 실험을 실시하였다. 각 분석결과를 토대로 하여, 니켈합금 Inconel600에 대한 화학제염 시 시험공정에 따른 부식특성을 규명하였다.

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반도체 제조공정에서의 입자제어

  • 정재인
    • 기계저널
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    • 제52권5호
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    • pp.40-45
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    • 2012
  • 이 글에서는 반도체 산업에서 기계공학의 중요성과 반도체 공정 기술의 변화와 함께 요구되는 입자제어 기술의 현황에 대해 소개하고자 한다.

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발효산물의 분리공정

  • 구윤모
    • 미생물과산업
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    • 제16권2호
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    • pp.38-48
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    • 1990
  • 본고에서는 생물분리의 일반적 특성, 공정적 측면에서의 생물분리기술에 대한 비교, 서술 그리고 현재 많이 사용되는 기술에 대해 간략히 설명하고자 한다.

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2014년 인쇄산업 핵심 키워드 - PART1 기술.공정

  • 대한인쇄문화협회
    • 프린팅코리아
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    • 제13권4호
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    • pp.51-51
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    • 2014
  • 인쇄기술과 인쇄공정의 측면에서는 디지털 인쇄에 대한 지속적인 관심과 고부가가치를 창출할 수 있는 인쇄후가공 분야에 대한 관심 증대로 요약된다.

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Flash Memory 공정기술

  • 신현상
    • 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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    • 한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 춘계학술대회
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    • pp.41-52
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    • 2006
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TFT-LCD의 공정기술 현황

  • 김철제
    • 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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    • 한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 춘계학술대회
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    • pp.53-76
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    • 2006
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OLED 공정기술 현황 및 미래

  • 박준영
    • 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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    • 한국반도체및디스플레이장비학회 2006년도 춘계학술대회
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    • pp.77-98
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    • 2006
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