• 생물환경조절학회지
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• 제22권4호
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• pp.366-370
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• 2013

복숭아 Y자 수형에서 기존 나무를 갱신할 때 고접갱신을 통해 조기에 수형을 완성하고 생산성을 유지할 수 있는 방법을 알아보고자 수행한 연구결과는 아래와 같다. 접목위치별 활착률은 원가지 내측에 접목하는 것이 80%로 외측의 73.3%에 비해 다소 양호하였고, 접목활착 후 발아된 신초의 기부직경은 내측이 36.2mm로 외측의 19.6mm에 비해 훨씬 굵게 자랐으며, 신초길이 역시 내측에 접목한 것이 220.3cm로 외측의 166cm에 비해 신초발육이 양호하였다. 고접갱신지는 개식수에 비해 수폭, 기부직경 및 결과지수 등에서 수체생장정도가 적은 것으로 나타났는데 수폭은 개식묘의 436.3cm에 비해 394.7cm에 불과하였고, 수고는 고접위치를 감안하면 고접갱신지가 1m 정도 낮았다. 수형구성을 위한 노력시간은 고접갱신지는 49.9시간/10a이었고, 개식묘는 51.5/10a로 두 처리 간 큰 차이를 보이지 않았지만, 고접갱신수의 경우 중간대목 품종의 관리시간 25.7시간/10a를 더하면 노력시간이 더 소요되는 것으로 나타났다. 수형구성을 위한 노력요소 중 적심>유인>도장지 제거 순으로 많았다. 3년간 누적수량은 처리 당년은 고접갱신수와 개식수 모두 생산량이 없었고 2년차는 고접갱신수의 생산량이 908kg/10a로 개식수 395kg/10a보다 훨씬 많았으나, 3년차에는 개식수의 수량이 고접수를 능가하였다. 그러나 고접수의 경우 중간대목 품종의 생산량을 합치면 개식수에서처럼 생산량의 공백 없이 매년 2,000kg 전후의 생산량을 유지할 수 있었다. 고접갱신 후 수량에 대한 손실보전을 위해 중간대목 품종을 3년에 걸쳐 연차적으로 갱신할 경우 과실수확을 위한 노동력, 과실봉지비, 농약비 및 수확, 선별 비용이 상대적으로 증가 되었지만, 수량증가와 더불어 개식에 따른 묘목비, 장비임대, 굴취비 및 지주시설 보수비용 등이 절감되어 매년 약 299만원/10a 정도의 소득적 이익이 발생하는 것으로 나타났다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1996년도 재료학회 추계학술발표회
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• pp.69-69
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• 1996

• 식물병연구
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• 제8권4호
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• pp.254-257
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• 2002

배나무 잎검은점병에 대한 방제대책을 검토하고자 시험을 수행하였다 이 병은 배 주산단지에 고루 발생하고 있으며 주 재배 품종인 신고에서 약 5.6% 정도 발생되었다. 농약에 의한 방제 효과는 없었고, 병 발생이 심한 나무는 수량 및 품질이 떨어지는 현상을 관찰할 수 있었다. 방제대책으로 경제적 갱신시기는 표준수확량의 70% 수준 이하일 때 즉 발병율이 80%이상일 때 저항성 품종으로 갱신하는 것이 효과적이었다. 이 병이 심하게 발생하고있는 신고품종에 저항성품종인 수황배와 화산배를 고접갱신 한 결과 2년 차까지 병 발생이 관찰되지 않았다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 추계학술대회 논문집 Vol.15
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• pp.240-243
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• 2002

반도체 소자의 고속화， 고접적화에 따라 집적회로의 최소 선폭이 감소할수록 device 의 신호지연, 잡음 및 전력소모 등이 증가하는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 개선하기 위해서 저유전율의 층간 절연막이 절대적으로 필요하다. 본 실험에서는 KrF laser 조사를 이용한 표면개질 방법으로 다공성 절연막의 박막특성의 향상을 시도하였다. 다공성 절연막을 층간 절연막으로 응용할 경우 반도체 공정 적용성을 향상시키기 위하여 다공성 절연막의 표면개질이 필요하다. 표면개질 전후의 유전율 변화는 박막을 MIM구조로 측정하였고 화학 구조의 변화는 time-of flight secondary ion mass spectrometry(TOF-SIMS)를 이용하여 관찰하였다. 다공성 실록샌 물질의 pore로 인해서 생긴 누설전류 및 흡습 문제를 개선시키고 유전율을 감소시킬 수 있는 것을 알 수 있었다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2000년도 추계학술발표회 초록집
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• pp.22-22
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• 2000

DRAM의 고접적화에 따라 기존의 반도체 공정에서 사용중인 여러 가지 기술들이 대부분 그 한계를 보이고 었으며, 대표적인 것이 캐퍼시터 형성기술이다. 따라서 1G DRAM급 이상의 초고집적 회로를 실용화하기 위해서 유전율이 높은 BST ($BrSrTiO_3$) 박막을 이용하여 캐패시터를 제조하려는 기술도 반드시 해결되어야 현재 활발히 실용화 연구가 진행중에 있다. BST 박막을 제조하는 방법은 RF magnetron sputtering, Ion beam reactive co-evaporation, LSM (Liquid Source Misted) CVD, MOCVD 등의 법으로 제조되고 있다. 본 연구에서는 전기-수력 학적 분무(Electro-Hydrodynamic Spray)현상을 이용한 MOCVD에 BaO, SrO, $TiO_2$ 박막을 증착 하여 전기장세기, 기판온도, 시간 등에 따른 특성을 조사하였다. 전기수력학적 분무를 이용한 증착법은 원료를 함유하는 용액을 이용함으로써 이송관의 가열이 필요 없이 장치를 간단하게 할 수 있고, 용액의 유량과 전기장의 세기에 따라 초미세 입자제어도 가능하며, 박막의 조성을 출발 용액으로 부터 조절하는 등의 특징을 가지고 있다. 증착한 박막의 표면, 단면 형상 및 조성을 분석하였고 결정화 여부 및 우선 배향성을 조사하였다. 현재는 개별 박막의 표현 형상과 조성에 대한 연구 결과를 얻었으며, 계속해서 박 막의 여러 특성에 대하 연구할 계획이다.

• 원예과학기술지
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• 제19권1호
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• pp.43-47
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• 2001

배나무잎검은점병에 대한 종합방제 대책을 수립하고자 시험을 수행하였다. 배 생산단지로부터 무독모수를 선발하기 위해서 본 병에 대한 감염 여부를 검정한 결과, 배나무잎검은점병이 발생하지 않는 6주를 확인하였다. 본 바이러스는 $40/32^{\circ}C$에서 3주간, $37/30^{\circ}C$에서 4주간 변온처리에 의해서 무독화가 가능하였으나 신초의 활착률이 매우 낮았다. 본 바이러스를 접종하여 병징이 발현하는 품종은 신고 등 7품종이었고, 발현하지 않는 품종은 수황배등 11종이었다. 품질이 우수한 저항성 품종인 수황배를 배나무잎검은점병이 발생하고 있는 신고 배나무에 고접한 결과 배나무잎검은점병이 전혀 발생하지 않았다.