• Title/Summary/Keyword: 계면상

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Beryllium Analysis on the Brazing Zone of Zircaloy-4 Cladding (Zircaloy-4 피복관 부레이징 계면의 베릴륨 분석)

  • Lee, Key-Soon;Lee, Byong-Whi
    • Nuclear Engineering and Technology
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    • v.21 no.4
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    • pp.341-345
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    • 1989
  • The distribution behaviors of beryllium which may produce a deleterious damage in the zircaloy cladding have been investigated by the X-ray line scanning of EPMA. The results obtained are as follows; 1) The alloy phase formed by the brazing contains ~6.3 mass % of beryllium. 2) The beryllium diffusion in the base metal (cladding and bearing pad) is recognized only in the range ~5 $\mu$m from the brazing interface.

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Development of Nontoxic Organic-Inorganic Complex pigment (환경친화적 무독성 유.무기 복합안료에 대한 연구)

  • Do, Young-Woong;Kwon, Myeon-Joo;Joo, Hyun-Ku;Yoon, Jae-Kyung;Ha, Jin-Wook
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2008.05a
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    • pp.339-342
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    • 2008
  • 본 연구는 현재 국내에서 다량 사용되는 중금속 크롬과 납이 포함된 녹색안료를 대체하기 위해 유동층화학기상증착(FB-CVD) 공정을 이용한 환경친화적 무독성 유 무기 복합 녹색안료의 개발을 목표로 하였다. 기초실험으로 여러 가지의 담체 표면특성(SEM)과 성분(EDXS)을 고찰한 결과 1차 실험담체로 CaCO3를 선정하였다, 코팅안료 배합에 있어 다양한 종류의 계면활성제를 처리한 후 제조한 녹색안료의 색상발현 실험을 한 결과 건조상태나 색상발현에서 녹색물질 배합농도에 차이를 보였으나, 음이온계면활성제를 사용한 계면활성제 3이 안료 건조와 색상발현에 가장 적합하였다.

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Studies on the Interfacial Reaction between Electroless-Plated UBM (Under Bump Metallurgy) on Cu pads and Pb-Sn-Ag Solder Bumps (Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구)

  • Na, Jae-Ung;Baek, Gyeong-Uk
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.10 no.12
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    • pp.853-863
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    • 2000
  • In this study, a new UBM materials system for solder flip chip interconnection of Cu pads were investigated using electroless copper (E-Cu) and electroless nickel (E-Ni) plating method. The interfacial reaction between several UBM structures and Sn-36Pb-2Ag solder and its effect on solder bump joint mechanical reliability were investigated to optimife the UBM materials design for solder bump on Cu pads. Fer the E-Cu UBM, continuous coarse scallop-like $Cu_{6}$ $Sn_{5}$ , intermetallic compound (IMC) was formed at the solder/E-Cu interface, and bump fracture occurred this interface under relative small load. In contrast, Fer the E-Ni/E-Cu UBM, it was observed that E-Ni effectively limited the growth of IMC at the interface, and the Polygonal $Ni_3$$Sn_4$ IMC was formed because of crystallographic mismatch between monoclinic $Ni_3$$Sn_4$ and amorphous E-Ni phase. Consequently, relatively higher bump adhesion strength was observed at E-Ni/E-Cu UBM than E-Cu UBM. As a result, it was fecund that E-Ni/E-Cu UBM material system was a better choice for solder flip chip interconnection on CU PadS.

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2상유동의 해석적 모델링

  • 김병주
    • Journal of the KSME
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    • v.30 no.4
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    • pp.322-330
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    • 1990
  • 2상유동의 물리적 문제는 이상화된 계면형상, 경계 및 초기조건과 연속체공식화를 이용한 지배 및 구속관계에 의해 정립된다. 본 글에서는 2상유동모델의 공식화에 대한 근거와 응용의 제한 성등이 제시되었다. 각 2상유동모델들 사이에는 많은 차이점이 존재하고 이들은 모두 주어진 경우에 적절한 평균화 과정에 의해 유도되었다. 2상유동모델링의 가장 큰 어려움은 구속관계의 개발과 관련되어 있으며 실험적 결과와의 송환과정을 통하여 향상될 수 있을 것이다. 구속 조 건의 개발과 함께 2상유동모델링에 대한 연구는 미시적인 동적해석을 위한 다차원 2-유체모델과 총체적인 계의 거동해석을 위한 1차원 2-유체모델, 혹은 단일유체모델의 분야에서 계속 진행되 어야 할 것이다.

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Interfacial Microstructure Evolution between Liquid Au-Sn Solder and Ni Substrate (액상 Au-Sn 솔더와 Ni 기판의 계면현상에 대한 고찰)

  • Kim Sung Soo;Kim Jong Hoon;Jeong Sang Won;Lee Hyuck Mo
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.11 no.3 s.32
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    • pp.47-53
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    • 2004
  • Eutectic Au-20Sn(compositions are all in weight percent unless specified otherwise) solder alloys were soldered on the Ni substrate with various time and temperature. The composition, phase identification and morphology of intermetallic compounds(IMC) at the interface were examined using Scanning Electron Microscopy(SEM). There were two types of IMCs, $(Au,Ni)_3Sn_2$ and $(Au,Ni)_3Sn$ at the interface. The transition in morphology of $(Au,Ni)_3Sn_2$ has been observed at $300{\~}400^{\circ}C$. The morphology transition of $(Au,Ni)_3Sn_2$ is due to the decrease of enthalpy of formation of $(Au,Ni)_3Sn_2$ phase and has been explained well by Jackson's parameter with temperature. Because the number of diffusion channel is different at each soldering temperature, IMC thickness is nearly same at all temperature.

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표면 상분리법을 이용한 나노선 밀도 및 직경 조절 및 나노월 구조변이

  • Kim, Dong-Chan;Bae, Yeong-Suk;Lee, Ju-Ho;Jo, Hyeong-Gyun;Lee, Jeong-Yong
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2010.05a
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    • pp.29.2-29.2
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    • 2010
  • 최근 박막형 LED 및 박막형 태양전지등의 기존 마이크로 소자들의 효율향상을 위한 개선으로 나노구조를 이용한 나노소자 제작이 관심을 받고 있다. 이는 가능성으로만 여겨져왔던 나노기술이 기존 박막형 소자에서 포화된 효율상향 접근방식의 한계에 따른 것으로 생각되며, 나아가 나노기술로 제작된 나노소자가 우리 생활을 채우게 될 날이 얼마남지 않은 것을 의미한다. 특히, 디스플레이 소자에서의 나노기술은 더욱 더 중요시 되고 있다. 그로 인해 투명성과 우수한 광전기적 특성을 지닌 산화물 반도체와 그 나노구조 대한 관심이 날로 높아지고 있으며, 그 가운데 산화아연계(ZnO, MgZnO등) 나노구조를 이용한 나노소자 제작이 많이 연구되고 있다. 산화아연은 c축으로 우선 배향성을 가지는 우르짜이트 구조로써, 나노선 성장이 다른 산화물에 비해 용이하고 그 물리적, 화학적 특성이 안정 우수하다. 이러한 산화아연 나노선 제작법 가운데, 유기금속화학기상증착법은 다른 성장법에 비해 결정학적 광학적 특성이 우수하고 성장속도가 빨라 고품질 나노선 성장에 용이한 장비로 각광받고 있다. 하지만 bottom-up 공정을 기반으로 한 나노소자제작에서 몇 가지 문제점을 가지고 있다. 1) 수직형 대면적 성장, 2) 나노선 밀도 조절의 어려움, 3) 기판과의 계면층에 자발적으로 생성되는 계면층의 제거, 4) 고온성장시 precursor의 증발 문제 등이 그것이다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 산화아연 나노구조 성장 시, 마그네슘(Mg)을 도입하여, 각 원소의 조성 차이에 따라 기판 표면에 30nm 두께 미만의 상분리층(단결정+비정질층)을 자발적으로 형성시켰다. 성장이 진행됨에 따라, 아연이 rich한 단결정 층에서는 나노선이 선택적으로 성장하게 하였고, 마그네슘이 rich한 비정질 층에서는 성장이 이루어지지 않게 하였다. 따라서 산화아연이 증발되는 온도영역에서 10nm 이하 직경을 가지는 나노선을 자발적으로 계면층 없이 수직 성장하였다. 또한, 표면의 단결정, 비정질의 사이즈를 Mg 유량으로 적절히 조절한 결과, 산화아연계 나노월 구조성장이 가능하였다.

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A Study on Isoelectric Point and Softness of an Ethylene Oxide Adducted Amphoteric Surfactant (에틸렌 옥사이드가 부가된 양쪽성 계면활성제의 등전점 및 유연력에 관한 연구)

  • Lim, JongChoo;Park, JunSeok;Han, DongSung;Kim, JiSung;Lee, Seul;Mo, DaHee;Lee, JinSun
    • Applied Chemistry for Engineering
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    • v.23 no.6
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    • pp.521-528
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    • 2012
  • In this study, we analyzed the physical properties of an ethylene oxide adducted amphoteric surfactant such as critical micelle concentration, surface tension, interfacial tension, contact angle, viscosity and phase behavior. The dual function characteristics of an amphoteric surfactant were investigated by determining an isoelectric point, which were attained using zeta potential measurements and quartz crystal microbalance (QCM) experiments. The isoelectric points of DE3-OSA82-AO, DE5-OSA82-AO and DE9-OSA82-AO surfactant systems determined by zeta potential measurements were 6.97, 6.93 and 7.10 respectively and they are in good agreement with the isoelectric point values measured by QCM experiments. The frictional property measured using an automated mildness tester showed that the DE-OSA82-AO surfactant could provide a good softening effect at neutral condition.

Effect of Nonionic Surfactant SPAN 20 on the Biodesulfurization Process by Rhodococcus sp. strain IGTS8 (비이온 계면활성제인 SPAN 20 이 Rhodococcus sp. Strain IGTS8을 이용한 미생물 탈황공정에 미치는 영향)

  • 박홍우;박기돈;오성근
    • KSBB Journal
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    • v.17 no.3
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    • pp.295-301
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    • 2002
  • The effects of nonionic surfactant (SPAN 20) on the desulfurization process by Rhodococcus sp. strain IGTS8 have been investigated at various oil/water ratios, pHs and concentrations of surfactant. The hexadecane containing DBT was employed as model oil. The presence of surfactant in the oil/water mixture stabilized the oil/water interface, thus enhanced the efficiency of desulfurization. The volume percentages of oil in the oil/water mixture were 30, 50 and 70%. The concentrations of surfactant were varied from 0 to 0.33 wt% relative to water phase. In general, the biodesulfurization efficiencies were decreased as the concentration of SPAN 20 and the volume percentage of oil phase increased.

The Minimum Concentrations of Surfactants Inducing Phytotoxicity and Their Symptoms (계면활성제(界面活性劑)의 약해유발농도(藥害誘發濃度)와 그 증상(症狀))

  • Yu, Ju-Hyun;Koo, Suk-Jin;Cho, Kwang-Yun
    • Korean Journal of Environmental Agriculture
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    • v.8 no.2
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    • pp.119-127
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    • 1989
  • The minimum concentrations of nonionic and anionic surfactants inducing phytotoxicity were investigated after spraying or flooding surfactant solutions to annual plants. Of the sufactants tested, LE, NP, SPSS, LN, PAAS and DBC induced phytotoxicity at the lowest concentrations through all treatments and Tween, Span, SP, SC, STPP and CLIS induced the least phytotoxicity even at high concentration. At flooded paddy field tests, anionic surfactants induced phytotoxicity at the lower concentration than nonionic, but showed similar tendencies with other treatments. In pre-emergence treatments of upland and dry paddy field tests, there was little phytotoxicity induced at over 10 percent, while phytotoxicity was induced at the lowest concentration among 6 treatments in flooded paddy field tests.

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A Lattice Model for Intra-molecular and Inter-molecular Association in Mixture containing Surfactants (계면활성제를 함유한 혼합물에서 내외부 분자회합을 위한 격자모델)

  • Shin, Moon-Sam
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.11 no.5
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    • pp.1768-1772
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    • 2010
  • Intra-molecular association is an important contribution to the overall hydrogen bonding in surfactant systems, especially in systems of colloidal and biological interest. Amphiphile systems, especially micelle and microemulsion systems, showed highly non-ideal behavior due to the intermolecular association and intra-molecular association. The objective of this research is to present a lattice fluid equation of state that combines the quasi-chemical nonrandom lattice fluid model with modified Veytsman statistics for intra + inter molecular association to calculate phase behavior for mixture containing surfactant systems. The lattice model could describe the literature data well for alkane and surfactant systems.