• 광학세계
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• 통권99호
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• pp.64-68
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• 2005

유리나 파인 세라믹 등의 경취 재료를 연삭한 뒤의 특징은 지립의 최대 절입 깊이가 충분히 작은 경우, 바꿔말하면 파괴 단위가 극히 작은 경우에는 연성 모드적 연삭이 되고, 또 반대로 큰 경우에는 취성 모드적 연삭이 된다는 것이다. 보통 연성 모드적 연삭은 다듬질 연삭에, 그리고 취성 모드적 연삭은 조연삭에 적용되는 경우가 많다. 따라서 여기서는 치수·형상 정밀도를 유지하고 동시에 여분의 가공 공차를 매우 능률적으로 제거하는 것을 목적으로 한 경취 재료의 조면 연삭 기초에 대해 소개한다.

• 광학세계
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• 통권98호
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• pp.68-74
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• 2005

최근 실리콘 웨이퍼 등 취성 재료에 있어 표면 거칠기나 마이크로 크랙 등 표면 품질과 함께 형상 정밀도에 대한 요구가 높아지고 있다. 본 고에서는 경취 재료의 초정밀 가공으로서 광학 유리재를 대상으로 하여 다이아몬드 절삭에 의한 임계 절입 깊이를 실험적으로 조사한 결과와 메탈 본드 다이아몬드 지석을 이용한 초정밀 경면 절삭 기술에 대해 소개한다.

• 기술사
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• 제27권3호
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• pp.59-64
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• 1994

• 광학세계
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• 통권112호
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• pp.65-71
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• 2007

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1995년도 추계학술대회 논문집
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• pp.65-68
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• 1995

A slicing method by thin diamond blade is widely usd slicing of hard and brittle materials such as ceramics,glass and ferrite etc.. In this study, a new slicing system which realizes highly efficient and mirror surface slicing was developed by applying ELID-grinding with metallic bond diamond blades and its performance was evaluated. Hard and brittle materials such as ceramics,glass and ferrite were used as workpiece. Metallic bond diamond blades with grit sizes #325 and #2000 were used. Experimental results show that highly efficient slicing and good mirror surface can be successfully obtained using the developed slicing system with ELID features.

• 대한기계학회논문집
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• 제17권6호
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• pp.1486-1496
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• 1993

본 연구에서는 새로운 연속 전해드레싱 시스템을 구축하고 현재 전자재료로 널리 사용되고 있는 훼라이트에 대하여, 경면연삭을 실현하기 위한 제반 연삭조건 즉, 전해액의 영향, 파크전류와 펄스폭의 영향, 전해드레싱과 취성파괴와의 관계 등을 규명하였다.

• 광학세계
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• 통권103호
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• pp.71-78
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• 2006

연삭절단은 외주 날 블레이드에 의한 방법과 내주 날 블레이드에 의한 방법 두 가지로 크게 나뉜다. 이중 외주 날 절단은 전자산업이 발달한 오늘날 가장 일반적인 정말 연삭 절단법이고 여기에 이용되는 절단기는 절단 이외에 총형홈 가공도 할 수 있기 때문에 범용성이 높다. 본 고에서는 이러한 절단 이외에 홈가공도 가능한 외주 날 절단에 대해서만 개략적으로 설명하기로 한다.

• 한국정밀공학회지
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• 제6권4호
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• pp.11-20
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• 1989

마이크로 일렉트로닉스(Microelectronics)를 중심으로 하는 산업혁명이 진행되고 있는 시점에서 전자, 광학 또는 신소재 부품에 대한 형상과 치수 또는 표면거칠기에 대한 정확도와 정밀도가 엄격하게 요구되고 있다. 예를 들어 경취 재료인 반도체의 웨이화( w-afer), 수정진동자 자기헷트, 비구면렌즈 또는 연질 금속의 레이저빔(Laser Beam) 프린터 용 포리곤 밀러(Polygon Mirror), 자기디스크, 복사기용 드럼(drum), 레저기기용 반사밀러 등 가공정밀도를 향상시키기 위해서는 과거의 가공기술을 대치할 수 있는 새로운 초정밀가공 기술의 도입이 활발하게 진행되고 있다. 경취성 재료의 초정밀가공은 지금까지는 랩핑(lappi- ng), 폴리싱(polishing)의 가공기술이 주체였으나, 최근의 엄격한 부품정밀도에 대응하기 위하여 전가공을 초정밀 연삭가공으로 평면도,표면거칠기, 가공변질층을 향상시키고 다듬질 가공은 폴리싱으로 하여 표면거칠기를 향상시켜야 하는 가공기술이 보급되고 있다. 일반연질 금속의 다듬질가공은 유리지립을 이용하는 랩핑이나 폴리싱으로 다듬질 가공을 진행하고 있었 으나 형상정도와 표면정밀도를 동시에 얻는다는 것이 어렵고 또 가공시간이 너무 길어서 매우 고가인 것이 되고 말았다. 그러나 유리에서 연질금속으로 재료를 전환시키고 저가격화, 양산 화의 요구, 정밀도 향상과 부품의 안정화 등등 여러 이유로서 다아아몬드(Diamond) 공구로 mirror surface 를 만드는 초정밀 경면연삭 가공기술(precision turning with diamond)의 발달 로 이제는 완전히 새로운 가공기술로 대치되고 말았다. 다이아몬드에 의한 초정밀절삭은 공구 끝이 매우 예리하고 마모가 매우 적은 단결정 다이아몬드를 이용하고 절삭가공 기계는 운동정도 를 피가공물에 정확히 전사 시키는 방법이며 따라서 가공기계는 고도의 운동정밀도가 요구되며 그외에 강성, 진동, 열변이, 제어면에서 엄격한 검도가 있어야 한다.

• 대한기계학회논문집
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• 제18권3호
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• pp.785-792
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• 1994

Ferrite is widely used in the material of magnetic head, but is difficult of grinding because of their brittleness and hardness. Therefore, diamond wheel with superabrasive is required for surface grinding of this brittle material. But the conventional dressing method can not apply to the diamond wheel with superabrasive. In this study describes a newly proposed method for carrying out effective inprocess dressing of diamond wheel with superabrasive. Using the IEDD the surface roughness of workpiece was improved and grinding force was very low. Resently IEDD is good method to obtain the efficiency grinding and surface grinding of brittle materials.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1997년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.1009-1014
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• 1997

The small material removal rate of elastic emission machinong (EEM) becomes a serious problem due to using fine powder particles for obtaining finished of high quality. If a cylindrical polyurethane-wheel is used as a tool for accelerating powder particles, the efficiency of machining may be increased through enlarging the machining regionand increasing the surface velocity of the wheel. If these analyicl results are compared with experimental ones, characteristics of EEM using polyurethan-wheel can be clarified. In this study, effects of EEM using cylindrical polyurethane-wheel on the surface roughness and the material removal rate were verified through polishing of the brittle material under various conditions. The high-efficient polishing of silicon wafer has been also carried out using this method.