• 제목/요약/키워드: 경면가공

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얇은 알루미늄 진공용기 제작 공정 연구

  • 박종도;하태균;홍만수;권혁채
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.120-120
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    • 2012
  • 차세대 가속기용 언듈레이터 진공용기는 In-vacuum 또는 out-vacuum 형태로 제작되며 out-vacuum 언듈레이터 진공용기는 얇고 길이가 긴 모양을 가진다. 이 진공용기는 완전한 비자성체가 요구되므로 주로 알루미늄 합금재로 제작된다. 또한 언듈레이터의 자석 간극은 그 중심에서 자기장의 세기가 극대화 되도록 최대한 근접하게 제작하기 때문에 진공용기의 단면도 이에 따라 매우 작고 또 진공용기의 두께도 매우 얇아야 만 한다. 현재 설계하고 있는 PAL-xFEL x-선 언듈레이터 용 진공용기는 내부 단면의 최대 크기가 5.2 mm, 두께는 $0.5mm{\pm}0.05mm$ 이고 길이 6,000 mm에서 그 평탄도가 0.1 mm 이하가 되어야 한다. 이 같은 진공용기를 제작하기 위하여서는 초정밀 압출, 후 평탄화 공정, 내표면 경면 처리, 초정밀 기계가공, 진공용접이 핵심공정이다. 본 논문에서는 알루미늄 6063-T5을 재료로 이 같은 초정밀 진공용기를 제작하는 전체 공정에 대한 국외 기술 동향과 국내 적용 가능한 공정을 조사하여 보고하고자 한다.

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기술리포트 II - 초정밀가공기술로서의 CMP 기술과 그 응용분야

  • 도시로;쿠로가와슈헤이;우메자키요우지;코시야마이사무
    • 광학세계
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    • 통권119호
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    • pp.60-64
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    • 2009
  • 최근 전자 광정보통신시스템의 급속한 고성능화 다기능화로 상징되는 것처럼, 기능성 재료의 물성을 십분 발휘하여 초고성능부품을 제조하기 위해서는 초정밀가공기술이 필수이다. 여기에서 말하는 초정밀가공조건에는 통상, 무료란(결정공학적으로 원자배열에 교란이 없는)경면, 게다가 나노미터오더의 형상정도여야 하는 것이 대전제가 된다. 본 고에서는 초정밀가공기술을 구사한 가공공정 중에서, 가장 미세한 가공면을 얻을 수 있는 유리지립 가공의 초정밀폴리싱/CMP기술과 그 응용사례에 관해 서술한다.

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단결정 사파이어 광학소자의 ELID 경면연삭 가공 특성 (Properties of ELID Mirror-Surface Grinding for Single Crystal Sapphire Optics)

  • 곽재섭;김건희;이용철;오오모리 히토시;곽태수
    • 한국정밀공학회지
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    • 제29권3호
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    • pp.247-252
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    • 2012
  • This study has been focused on application of ELID mirror-surface grinding technology for manufacturing single crystal optic sapphire. Single crystal sapphire is a superior material with optic properties of high performance as light transmission, thermal conductivity, hardness and so on. Mirror-surface machining technology is necessary to use sapphire as optic parts. The ELID grinding system has been set up for machining of the sapphire material. According to the ELID experimental results, it shows that the surface of sapphire can be eliminated by metal bonded wheel with micron abrasives and the surface roughness of 60nmRa can be gotten using grinding wheel of 2,000 mesh in 4.5um, depth of cut. In this study, the chemical experiments after ELID grinding also has been conducted to check chemical reaction between workpiece and grinding wheel on ELID grinding process. It shows that the chemical reaction has not happened as the results of the chemical experiments.

경면가공용 고정밀 CNC 선반 개발 (Development of a high precision CNC lathe for mirror surface machining)

  • 박청홍;이후상;신영재;이군석;김춘배
    • 한국정밀공학회지
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    • 제14권3호
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    • pp.82-88
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    • 1997
  • In this paper, the development of a precision CNC lathe prototype for mirror surface machining is presented. To obtain high precision machining accuracy, a hydrostatically supported precision spindle and a sliding guideway with turcite pad are adopted as the motion elements. The machining accuracy of the prototype machine, and the motional accuracy of its motion elements are tested and evaluated to confirm the validity of the application of these elements on the prototype. The hydrostatic spindle shows 0.09 .mu. m of rotational accuracy and the guideway shows about 0.8 .mu. m/170mm of horizontal straightness. The sur- face roughness of cupper and aluminium cylinder machined by the prototype machine with diamond tool are 0.07 .mu. m and 0.10 .mu. m Rmax respectively. From these results, it is verified that the prototype lathe is avail- able for high precision machining.

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실리콘 웨이퍼의 인피드그라인딩에 있어 연삭저항력 측정을 위한 진공척의 개발

  • 박준민;정석훈;정재우;정해도
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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    • pp.260-260
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    • 2004
  • 연삭 가공은 대직경 반도체 웨이퍼의 경면 가공, 산업용 정밀 부품, 광학 분야의 고정밀급 렌즈 등 여러 산업 분야의 각종 정밀 부품의 마무리 공정에 적총되어 제품의 질을 좌우하는 필수적인 공정이라 할 수 있다. 이러한 연삭 가공은 높은 치수 정밀도와 양호한 표면 거칠기 및 제품의 형상을 동시에 만족시킬 수 있는 가공 기술로서 , 대직경 웨이퍼 생산에 있어서, 고정밀ㆍ고품위의 웨이퍼를 양산하는데 적합한 기술로 인식되고 있다.(중략)

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