• Title/Summary/Keyword: 결함 성장

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Defects control in SiC single crystals (SiC 단결정내의 결함 억제)

  • 김화목;오근호
    • Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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    • v.8 no.1
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    • pp.29-35
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    • 1998
  • Substrates, SiC raw materials and graphite crucibles were purified for growing the high quality 6H-SiC single crystal ingot. Especially, XRD data of raw materials were analyzed before and after purification. We have grown 6H-SiC single crystal ingot up to 33 mm in diameter and 11 mm in length and SiC wafer for using the substrate and observing the internal defects was about 33 mm in diameter and 0.5 mm in thickness. Utilizing optical microscpe and Raman spectroscopy, internal defects density and crystallinity of the SiC wafer obtained by purification processes before crystal growth were measured. As a result, micropipe density and planar defect density were 100/$\textrm{cm}^2$ and 30/$\textrm{cm}^2$ respectively. Therefore, high quality 6H-SiC single crystal could be grown because internal defects density of 6H-SiC single crystal ingot was decreased by the purification processes before crystal growth.

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Ni/GaN Schottky 장벽 다이오드에서 Ga 분자선량변화에 따른 결함 준위 연구

  • O, Jeong-Eun;Park, Byeong-Gwon;Lee, Sang-Tae;Jeon, Seung-Gi;Kim, Mun-Deok;Kim, Song-Gang;U, Yong-Deuk
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.02a
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    • pp.460-460
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    • 2013
  • 본 연구는 Si (111) 기판위에 Ga 분자선량을 변화시켜 GaN 박막을 molecular beam epitaxy 법으로 성장하고, Schottky 장벽 다이오드를 제작한 후에 deep level transient spectroscopy (DLTS) 법을 통하여 깊은 준위 결함에 대하여 조사하였다. 성장 시 Ga 분자선량은, 그리고 Torr로 달리하여 V/III 비율을 변화시켰고, Schottky 장벽 다이오드 제작을 위하여 e-beam evaporator를 사용하여 metal을 증착하였다. Schottky 접촉에는 Ni (20 nm)/Au (100 nm)를 증착하였고, ohmic 접촉에는 Ti (20 nm)/Au (100 nm)를 증착하고 I-V, C-V 그리고 DLTS를 측정하였다. DLTS 신호를 통해 GaN 박막 성장 과정에서 형성되는 깊은 결함의 종류를 확인하였으며, 열처리 등의 처리 및 측정 조건변화에 따른 결함의 거동과 종류 및 원인에 대하여 분석 설명하였다.

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GSMBE 방법으로 Si(110) 기판 위에 성장된 GaN 박막의 미세구조 연구

  • Lee, Jong-Hun;Kim, Yeong-Heon;An, Sang-Jeong;No, Yeong-Gyun;O, Jae-Eung
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2015.08a
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    • pp.193.1-193.1
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    • 2015
  • 실리콘 (Si) 기판 위에 고품질의 갈륨질화물 (GaN) 박막을 성장시키기 위한 노력이 계속되고 있다. 실리콘 기판은 사파이어 기판 보다 경제적인 측면에서 유리하고, 실리콘 직접화 공정에 GaN 소자를 쉽게 접목 가능하다는 장점이 있다. GaN 박막은 2차원 전자 가스형성을 통한 고속소자, 직접 천이형 밴드갭을 이용한 발광소자 및 고전압 소자로써 활용 가능한 물질이다. 종래에는 Si(100) 및 Si(111) 기판 위에 GaN 박막 성장에 대한 연구가 주로 진행되었다. 하지만 대칭성과 격자 불일치도 등 결정학적 특성을 고려할 때 Si(100) 기판 위에 고품질의 GaN 박막을 성장시키는 것은 쉽지 않다. Si(111) 기판은 실리콘 소자 직접화 공정에 적합하지 못한 단점을 가지고 있다. 반면, 최근 Si(110) 기판 위에서 비등방적 변형 제어를 통한 고품질 GaN 박막 성장이 보고 되어 실리콘 집적 소자와 결합한 고전압 소자 및 고속소자 구현에 관한 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 투과전자현미경 연구를 바탕으로 Si(110) 기판 위에 성장된 GaN의 미세구조에 관한 연구를 소개한다. 열팽창계수의 차이에 의한 GaN 박막 내 결함 생성을 줄이기 위하여 AlN 완충층이 사용되었다. GaN 박막을 암모니아 ($NH_3$) 유량이 다른 조건에서 성장시킴으로써 GaN 박막 미세구조의 암모니아 유량 의존성에 관한 연구를 진행하였다. GaN 박막에서 투과전자현미경 연구와 X-ray 회절 연구를 통하여 결함 거동 및 결정성을 확인하였다. $NH_3$ 유랑이 증가함에 따라 GaN의 성장 거동이 3차원에서 2차원으로 변화됨을 관찰하였다. 또한, 전위밀도의 증가도 확인되었다. $NH_3$ 유량이 낮은 경우 GaN 전위는 AlN와 GaN 경계에 주로 위치하고 GaN 표면 근처에는 전위밀도가 감소하였으나, $NH_3$ 유량이 높을 경우 GaN 박막 표면까지 전위가 관통됨을 확인하였다.

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Defects Characterization of $Y_{3-3x}Nd_{3x}Al_5O_12$ Single Crystals ($Y_{3-3x}Nd_{3x}Al_5O_12$단결정의 결함 분석)

  • 유영문;김병호
    • Korean Journal of Crystallography
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    • v.5 no.2
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    • pp.67-77
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    • 1994
  • From the Y3-3xNd3xAl5O12single crystals grown by the Czochralski technique, various types of defects were detected and 1) the reason of opical in homogeneous phases, 2) the mechanism of formation of the iridum metal inclusions accompanying bubbles, and 3) the mechanism of formation of the core and facet were analysed After preparing the wafers of the <111> growth parallel, defscts were observed by the polarising microscope using a photoelasic effect and then some images of stress-birefringence were compared to their etch Pits patterns.

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CVD Growth of Grapbene on a Thin Ni Film (Ni 금속 박막위 그라핀 CVD 성장 연구)

  • Choi, In-Sung;Kim, Eun-Ho;Park, Jae-Min;Lee, Han-Sung;Lee, Wan-Kyu;Oh, Se-Man;Cho, Won-Ju;Jung, Jong-Wan;Lee, Nae-Sung
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2009.06a
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    • pp.425-425
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    • 2009
  • 그라핀을 금속 촉매를 이용하여 상압 혹은 저진공 CVD로 성장할 경우 대형 기판을 쉽게 얻을 수 있으므로 최근 들어 금속 촉매를 이용한 CVD 기술이 재 각광받고 있다. 최근 MIT의 Jing Kong 그룹, Purdue 대학의 Yong P. Chen 그룹, 국내에서는 성균관대학에서 이에 대한 논문을 발표한 바 있다. CVD 방법의 가장 큰 장점은 그라핀 박막의 가장 큰 문제점 중 하나인 대형 기판에 매우 유리하다는 점이다. 본 연구에서는 결함 없는 대형 그라핀기판을 얻기위해 Si/$SiO_2$/Ni 박막위에 그라핀을 LPCVD로 성장하는 실험을 진행하였다. 우선 시료는 Si위에 $SiO_2$를 Sputtering으로 증착하였고, 그 위에 250nm, 300nm두께의 Ni 박막을 e-beam evaporator로 증착하였다. $0.5-1cm^2$ 크기의 샘플을 Thermal CVD 장비를 이용하여 그라핀을 성장하는 실험을 진행하였다. 성장 압력은 95 torr, 성장온도는 $800^{\circ}C$, $850^{\circ}C$, $900^{\circ}C$에서 Hydrocarbon ($C_2H_2$)을 5min, 10min으로 성장시간을 split하였다. Hydrocarbon을 흘리기 전에 Ni grain을 성장하기 위해 성장온도에서 30~60min정도 $H_2$분위기에서 Ni 산화막의 환원 및 어닐링을 진행하였다. 그림.1은 $850^{\circ}C$, 5분간 성장한 그라핀/Ni 샘플의 광학사진이다. 그림.2는 $850^{\circ}C$에서 5min, 10min 성장한 샘플의 Raman spectrum이다. (파장은 514.532nm). 850C 10min 샘플은 G>G' peak 이지만, 5min으로 성장한 샘플의 경우 G'>G peak 임을 알 수 있고, 따라서 5min의 조건에서는 층 두께가 4층 미만의 그라핀 박막을 얻을 수 있음을 보여준다. 또한 G' peak의 위치가 두께가 감소할수록 내려감을 확인할 수 있다. 다만 D peak가 실험한 대부분의 샘플에서 보여서 아직 성장한 그라핀의 결합이 많은 것으로 보인다. 이러한 이유는 성장온도가 낮은 것이 일차 원인으로 생각되며 박막의 균일도 향상과 결함을 줄이기 위한 추가적인 개선 실험을 진행 중이다.

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Melt growth and superconducting properties of Sm-doped YBCO super-conductor by zone melting method (국부용융성장법으로 제조된 Sm이 첨가된 YBCO 초전도체의 용융온도 및 성장 속도에 따른 미세구조)

  • 김소정
    • Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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    • v.14 no.2
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    • pp.68-72
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    • 2004
  • Sm-doped YBCO high $T_c$ superconductor was directionally grown by zone melt growth process in air atmosphere. Cylindrical green rods of $(Sm/Y)_{1.8}Ba_{2.4}Cu_{3.4}O_{7-x}$[(Sm/Y)1.8] oxides were fabricated by cold isostatic pressing (CIP) method using rubber mold. Based on the variation of melting temperature and growth rate, the microstructure and superconducting properties were systematically measured by using optical micrographs, TEM and SQUID magnetometer. In this study optimum melting temperature and growth rate were $1085^{\circ}C$ and 3.5 mm/hr respectively. Nonsuperconducting $(Sm/Y)_2BaCuO_5$ inclusions of (Sm/Y)1.8 superconductor were uniformly distributed within the superconducting (Sm/Y) $Ba_2Cu_3O^{7-x}$ matrix. The directionally melt-textured (Sm/Y)1.8 superconductor showed an onset $T_c$ $\geq$ 90K and sharp superconducting transition.

Comparison of Growth Mode between GaAs and InAs Self Assembled Nanowire on Si(111) by Molecular Beam Epitaxy

  • Ha, Jae-Du;Park, Dong-U;Kim, Yeong-Heon;Kim, Jong-Su;Kim, Jin-Su;No, Sam-Gyu;Lee, Sang-Jun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.02a
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    • pp.325-325
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    • 2012
  • 1차원구속 반도체인 nanowires (NWs)는 전기적, 광학적으로 일반 bulk구조와 다른 특성을 가지고 있어서 현재 많은 연구가 되고 있다. 일반적으로 NWs는 Au 등의 금속 촉매를 이용하여 성장을 하게 되는데 이때 촉매가 오염물로 작용을 해서 결함을 만들어서 bandgap내에 defect level을 형성하게 된다. 본 연구는 Si (111) 기판 위에 GaAs NWs 와 InAs NWs를 촉매를 이용하지 않고 성장 하였다. vapour-liquid-solid (VLS)방법으로 성장하는 GaAs NWs는 Ga의 droplet을 이용하게 되는데 Ga이 Si 기판위에 자연 산화막에 존재하는 핀홀(pinhole)로 이동하여 1차적으로 Ga droplet 형성하고 이후 공급되는 Ga과 As은 SiO2 보다 GaAs와 sticking coefficient 가 좋기 때문에 Ga drolept을 중심으로 빠른 선택적 성장을 하게 되면서 NWs로 성장을 하게 된다. 반면에 InAs NWs를 성장 할 시에 droplet 방법으로 성장을 하게 되면 NWs가 아닌 박막 형태로 성장을 하게 되는데 이것으로 InAs과 GaAs의 $SiO_2$와의 sticking coefficient 의 차이를 추측을 할 수 있다. InAs NWs는 GaAs NWs는 달리 native oxide를 이용하지 않고 InAs 과 Si 사이의 11.5%의 큰 lattice mismatch를 이용한다. 이종의 epitaxy 방법에는 크게 3종류 (Frank-van der Merwe mode, Stranski-Krastanov mode, Volmer-Weber mode)가 있는데 각기 다른 adatom 과 surface의 adhesive force로 나누어지게 된다. 이 중 Volmer-Weber mode epitaxy는 adatom 의 cohesive force가 surface와의 adhesive force보다 큰 경우 성장 되는 방식으로 InAs NWs 는 이 방식을 이용한다. 즉 droplet을 이용하지 않는 vapour-solid (VS) 방법으로 성장을 하였다. 이 때 In 의 migration을 억제하기 위해서 VLS mode 의 GaAs NWs 보다 As의 공급을 10배 이상 하였다. FE-SEM 분석 결과 GaAs NWs는 Ga droplet을 확인 할 수 있었고 InAs NWs는 droplet이 존재하지 않았다. GaAs와 InAs NW는 density와 length가 V/III가 높을수록 증가 하였다.

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${\Alpha} - Al_2O_3$ tube shaped single crystal growth by the EFG method (EFG법에 의한 ${\Alpha} - Al_2O_3$ tube 단결정 성장)

  • 박한수;한종원;전병식;오근호
    • Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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    • v.5 no.1
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    • pp.11-18
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    • 1995
  • Abstract ${\Alpha} - Al_2O_3$ tube shaped single crystals were grown by the EFG method. By using two different heating arrangement, tube shaped single crystals were grown. Comparing the grown tube shaped single crystals, tube crystal growth conditions were established.

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전기화학증착 방법으로 성장시간에 따라 형성한 SnO2 나노세선의 구조적 성질

  • Lee, Chang-Hun;No, Yeong-Su;Lee, Dae-Uk;Kim, Tae-Hwan
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.08a
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    • pp.398-398
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    • 2012
  • SnO2 나노세선은 n-형 전기적 성질과 화학적인 안정성 때문에 가스센서, 투명 전극 및 태양전지와 같은 전자소자와 광소자에 널리 사용되고 있다. 화학 기상 증착, 전자빔 증착과 전기화학증착법을 사용하여 SnO2 나노세선을 제작하고 있다. 여러 가지 증착 방법중에서 전기화학증착방법은 낮은 온도와 진공 공정이 필요하지 않으며 대면적 공정이 가능하고 빠른 성장 속도로 나노구조를 효과적으로 성장할 수 있는 장점을 가지고 있다. 본 연구에서는 전기화학증착법을 이용하여 Indium Tin Oxide (ITO) 기판 위에 SnO2 나노세선 성장하고 성장시간에 따라 형성한 SnO2 나노세선의 구조적 성질을 조사하였다. SnO2 나노세선을 성장하기 위하여 D.I. water와 Entanol을 7:3의 비율로 섞은 용액을 $65^{\circ}C$로 유지하였고, 0.015 M의 Tin chloride pentahydrate ($Cl4{\cdot}Sn{\cdot}5H2O$)를 타겟 물질로 이용하였고, 0.1 M의 Potassium chloride (KCl)를 완충 물질로 사용하였다. 전기화학증착 방법을 사용하여 제작한 ITO 기판위에 성장한 SnO2 나노세선 위에 전극을 제작하고 전류-전압 특성을 측정하였다. SnO2 나노세선이 성장되는 전기화학증착 전압을 1.2 V로 고정하고, 성장시간을 15분, 30분 및 1시간으로 변화하여 SnO2 나노세선의 구조적 특성을 분석하였다. X-선회절 (X-ray diffraction; XRD) 실험 결과는 $31^{\circ}$에서 (101) 성장방향을 갖는 SnO2 나노세선이 성장함을 확인하였고, 성장 시간이 길어짐에 따라(101) 성장방향의 XRD 피크의 intensity가 증가하였다. 전기화학증착 성장 시간이 길어짐에 따라 SnO2 나노세선의 지름이 60 nm에서 150 nm로 변화하는 것을 주사전자현미경으로 관측하였다. 이 실험 결과는 전기화학증착방법을 사용하여 제작한 SnO2 나노세선의 성장 시간에 따른 구조적 특성들을 최적화하여 소자제작에 응용하는데 도움이 된다.

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