• Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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• 2004.10a
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• pp.148-151
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• 2004

Different kinds of feedstock of semisolid a356 aluminum alloy manufactured by EMS stirring only, inoculation of Al-5Ti-B only and combination of inoculation and EMS stirring were investigated. It is found that the grain size of these feedstock are $350{\mu}m$ for EMS casting only, $320{\mu}m$ for inoculation by Al-5Ti-B, and $100{\mu}m$ for the combination of EMS stirring and inoculation of Al-5Ti-B master alloys. The microstructure of the sample obtain by combination of inoculation and EMS system show the best homogeneousness and finest grains.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.6 no.12
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• pp.1248-1256
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• 1996

Ni 및 AI단원소 분말을 혼합하여 attrition mill을 사용하여 분위기 속에서 기계적 합금화 NiAI 기 산화물 분산강화 금속간화합물을 제조하였다. 제조된 분말은 여러 가지 다른 미세조직을 얻기 위하여 각기 다른 공정으로 열간성형을 하였으며, 연이어 이차 재결정 조직을 얻기 위한 가공열처리(thermomechanical treatment)를 실시하였다. 이차 재결정이 일어날 수 있는 선수조건으로서의초기 미세조직과 가공열처리와의 상관관계를 조사하였다. 정상 결정립 성장의억제와 접합조직의 존재가 이차 재결정을 일으키기 위한 필요조건으로 판명되었다. 이 재료에 있어서, 잔류 변형에너지를 공급할 수 있고 결정립을 미세화 할 수 있는 특정 공정하에서 항온 열처리 후 이차 재결정이 생성됨을 알 수 있었다.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.38 no.5
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• pp.474-478
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• 2001

유기 화학 기상 증착법(MOCVD)을 이용하여 반응기체 $O_2$의 양 및 Y와 Mn의 운반기체 비(Y/Mn)를 변화시켜가며 Si(100) 기판 위에서 MFSFET(metal-ferroelectric-semiconductor field effect transistor) 구조의 YMnO$_3$박막을 증착하였다. 반응기체 $O_2$의 양이 150sccm일 때 Y/Mn=2와 3인 경우 단일상의 육방정계 YMnO$_3$박막이 형성되었다. YMnO$_3$박막의 전기적 특성은 사방정계 YMnO$_3$박막에서는 나타나지 않았으나, 육방정계 YMnO$_3$박막의 경우 결정립 크기에 영향을 받아 단일상의 육방정계 YMnO$_3$박막 중 결정립 크기가 150nm~200nm(Y/Mn=2)인 경우에는 잔류분극이 100nC/$ extrm{cm}^2$인 P-E 이력곡선의 특성을 나타내었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2011.05a
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• pp.51-52
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• 2011

본 연구에서는 전해 구리도금막과 SiN 피복층 사이의 힐락 (Hillock) 및 보이드 (Void) 결함에 미치는 전해 구리도금 공정 및 CVD SiN 피복층 증착 전 NH3 플라즈마 처리 효과에 대해 연구하였다. SiN 피복층 증착전 NH3 플라즈마 효과를 정량화하기 위해 실험계획법을 이용해 NH3 플라즈마 공정 인자가 힐락 결함의 밀도에 미치는 영향에 대해 고찰하였다. 실험결과, 힐락 결함의 밀도는 NH3 플라즈마 인가 시간에 비례한다는 것을 알았다. 보이드 결함의 경우, 구리 씨앗층 및 NH3 플라즈마 조건의 최적화를 통해 구리 씨앗층의 표면 조도를 최소화할 경우 보이드 결함이 최소화된다는 것을 알 수 있었다. 이는 구리 씨앗층의 표면 조도를 최소화함에 따라 전해 구리도금막의 결정립 크기가 커져 결정립 계면에 존재하는 불순물 양이 줄어들었기 때문인 것으로 사료된다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2008.11a
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• pp.53-53
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• 2008

기존의 Al 합금 소재의 단점을 보완한 Al-Mg 합금 소재를 이용해 다이캐스팅으로 만들어진 핸드폰 케이스에 적용하고자 titanium 타겟을 사용한 반응성 스퍼터링 공정을 연구하였다. 코팅특성은 스펙트로포토 미터를 이용하여 색상분석을 하였고, 미세표면이미지는 FE-SEM을 이용하였다. DC 마그네트론 스퍼터링에 의한 착색코팅은 산소유량이 많은 경우 밝기 L*값이 더 커졌다. 색상의 편차와 재현성을 나타내주는 ${\Delta}E^*ab$ 값을 비교해보면, 모든 경우 ${\Delta}E^*ab^*$<1로 매우 우수한 색상균일성을 보여준다. FE-SEM에 의한 표면이미지는 전반적으로 산소유량이 많은 0.8SCCM에서 코팅한 경우보다 산소유량이 적은 0.375SCCM에서 코팅한 경우가 결정립계의 구별이 확실하고 결정립 모양이 선명하고 결정립크기도 증가함을 확인할 수 있다.

• Journal of Auto-vehicle Safety Association
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• v.13 no.3
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• pp.20-25
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• 2021

Flexural resistance evaluation of FFC (Flexible Flat Cable) was performed according to the grain size of rolled copper foil by adding 0.1wt% silver (Ag) and electrodeposited copper foil by slitting method after heat-treatment. These methods are aimed at enhancing the flexural durability of the FFC by growing the grain size of copper foil. By increasing the grain size of the copper foil and minimizing the miss-orientation at grain boundaries, the residual stress at the grain boundaries of the copper foil is reduced and the durability of the FFC is improved. Maximizing an average grain size of copper foil can be got a good solution in order to enhance the durability of the FFC or FPCB (Flexible Printed Circuit Board).

• Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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• 1998.05a
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• pp.26-27
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• 1998

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2002.05a
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• pp.62-62
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• 2002

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 2004.10a
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• pp.1061-1062
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• 2004

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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• 1995.04a
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• pp.37-37
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• 1995