조개류의 인공종묘생산시 생멱이생물의 대체먹이원을 개발하기 위해 냉동 EH는 건조한 먹이생물의 먹이효율을 조사하였다. T. suecica를 대상으로 실험구를 생 T. suecica, 건조 T. suecica, 냉동 T. suecica, 생 T. suecica(50%)+냉동 T. suecica(50%), 생 T. suecica(50%)건조 T. suecica(50%)를 구분하여 참굴과 개량조개 유생 그리고 바지락 치패에게 먹이로 공급하며 먹이효율을 비교하였다. 참굴 유생의 경우는 생 T. suecica를 공급한 실험구가 각고 $231.9^{\mu}$m로 성장이 가장 좋았고, 생존율은 72.6%로 가장 높게 나타났으며 다른 실험구와 유의적인 차이를 보였으며 건조 T. suecica를 단독으로 공급한 실험구에 각고 $168.7^{\mu}$m, 생존율 39.3%로 가장 저조한 것으로 나타났다. 개량조개 유생에서는 생 T. suecica를 공급한 실험구가 각장 $213.0^{\mu}$m, 생존율 42.9%로 가장 좋았으나 다른 실험구와 유의적인 차이가 없었다. 바지락 소형 치패의 경우 성장은 생 T. suecica, 생 T. suecica(50%)+냉동T. suecica50%)를 공급한 실험구와 다른 실험구와 유의적인 차이를 보였다. 그리고 대형 치패 경우 성장은 생 T. suecica, 생 T. suecica(50%)+건조 T. suecica(50%) 실험구와 유의적인 차이를 나타냈다. 그러나 바지락 치패의 생존율에서는 유의적인 차이를 보이지 않았다. 이와같이 냉동, 건조된 T. suecica의 먹이효율은 유생의 종류와 성장단계에 따라 다른 것으로 나타났으며 생 T. suecica를 부분적으로 대체할 수 있을 것으로 판단된다.
본 연구는 모시잎 분말의 영양성분 및 기능성 성분의 손실을 최소화하여 건강기능성을 향상시킬 수 있고 경제적으로도 효율적인 건조방법을 구명하기 위해, 열풍건조 및 동결건조 모시잎의 건조방법에 따른 이화학적 성분을 비교 분석하였다. 건물량 기준으로 열풍건조 및 동결건조 모시잎의 일반성분 함량을 비교해 보면, 수분, 조단백질, 조지방, 조회분 및 탄수화물의 함량은 건조방법에 따른 유의적 차이를 보이지 않았으나 식이섬유소 함량은 열풍건조 모시잎에서 유의적으로 높게 나타났다. 모시잎의 주요 구성아미노산은 aspartic acid, glutamic acid, leucine이며, 총 구성아미노산 함량, 필수아미노산 함량 및 총 구성아미노산에 대한 필수아미노산의 비율 모두 동결건조 모시잎에서 높게 나타났다. 모시잎의 주요지방산은 linoleic acid, palmitic acid, arachidic acid, linolenic acid인 것으로 나타났고, 건조방법에 따른 유의차는 없었으나 열풍건조로 인하여 불포화지방산의 함량이 다소 감소됨으로써 상대적으로 포화지방산의 함량이 높게 나타났다. 비타민 A, E 및 C의 함량은 동결건조 모시잎에서 높게 나타났으며, 비타민 A 및 C의 함량은 건조방법에 따른 유의적인 차이를 보였다. 열풍건조 및 동결건조 모시잎 모두 Ca, K, Mg, Mn, Fe, Na, Zn 순으로 검출 되었고 총 무기질 함량은 열풍건조 모시잎에서 유의적으로 높게 나타났다. 열풍건조 및 동결건조 모시잎 모두 유기산은 oxalic acid, succinic acid 및 citric acid 순으로 검출되었고, 구성당은 glucose, fructose, galactose, rhamnose 순으로 검출되었으며, 총 유기산 및 총 구성당 함량 모두 열풍건조 시에 유의적으로 높게 나타났다.
고형(固形) 축산폐기물(畜産廢棄物)에 의한 농업환경(農業環境) 오염(汚染)을 줄이고 폐기물(廢棄物) 중에 함유된 식물(植物)에 유용한 양분물질(養分物質)의 효율적(效率的)인 재활용(再活用)을 위하여 중(中), 소규모(小規模) 양돈농가에서 비닐하우스 돈분(豚糞)건조발효 복합시설을 개발(開發)하여 적용 가능성과 효율을 구명하고자 농가 실증시험(實證試驗)을 수행하였다. 건조상(乾燥床)은 원형(圓形) 콘크리트 바닥형태를 적용하였고 돈분(豚糞)의 교반(攪拌)은 기계식(機械式) 교반기(攪拌機)를 이용하였으며 건조상(乾燥床)에서 수분이 감소된 돈분(豚糞)의 발효(醱酵)를 위하여 2조(組) 1식(式)의 송풍식(送風式) 발효상(醱酵床)으로 구성된 건조(乾燥), 발효시설(醱酵施設)에서 시험을 수행하여 얻어진 결과(結果)는 다음과 같다. 기온(氣溫)이 높은 계절에는 기계식(機械式) 교반기(攪拌機)를 이용한 건조상(乾燥床)에서 최초투입(最初投入)되는 돈분(豚糞)의 수분함량이 70-80%였던 것이 건조상(乾燥床)을 통과하여 발효상(醱酵床)에 투입되는 단계에서의 분분(糞糞) 수분함양(水分含量)은 발효(醱酵)에 적합한 45-65%에 달하였으나 기온(氣溫)이 낮아질수록 건조상(乾燥床)에서의 교반(攪拌)에 의한 수분제거률(水分除去率)이 감소되었다. 돈분건조시(豚糞乾燥時) 수분조절제(水分調節劑)로 이미 건조(乾燥)된 돈분(豚糞)을 부재료(副材料)로 사용하였을 때 수분감소률(水分減少率)은 52.1%로 생돈분(生豚糞)만을 건조(乾燥)하였을 때에 수분감소율(水分減少率) 19.7%에 비하여 수분제거(水分除去) 효과(效果)는 32.4% 증가(增加)한 결과(結果)를 보였다. 생돈분(生豚糞)과 건조돈분(乾燥豚糞) 간의 건조기간(乾燥期間) 경과(經過)에 따른 돈분(豚糞) 중 화학성분(化學成分) 함량간(含量間)에는 큰 차이가 없이 유사(類似)한 경향을 보였으며 $P_2O_5$ 함양(含量)은 생돈분(生豚糞)에 비하여 건조돈분(乾燥豚糞)에서 경미(輕微)하게 높은 경향을 보였다. 그리고 생돈분(生豚糞)과 건조돈분(乾燥豚糞) 중 무기성분(無機成分) 함량(含量)도 큰 차이가 없었으며 성분별(成分別)로 볼때 CaO가 가장 높았고 다음이 $K_2O$, MgO, $Na_2O$였다. 돈분(豚糞)을 건조(乾燥)함에 따른 미생물(微生物) 밀도(密度)는 생돈분(生豚糞)에 비하여 건조돈분(乾燥豚糞)에서 E. coli 141.9배(倍) 그리고 Streptococci는 236.2배(倍)가 감소(減少)하였다. 돈분(豚糞) 건조(乾燥), 발효복합시설(醱酵複合施設)의 총비용(總費用)은 4,185,630원이었으며 본(本) 건조시설운용비(乾燥施設運用費)는 190,000원/년으(年)로 두당(頭當) 건조시설(乾燥施設) 관리 소요경비(所要經費)는 985원(200두(頭) 기준(基準))였다.
고주파를 이용한 오니의 건조특성에 대하여 살펴보고 재래식 건조특성과 비교 분석하였다. 고주파 건조는 빠른 속도와 높은 효율을 보였다. 재래식 건조에서는 항율건조기간이 나타나지 않았고 수분은 모세관현상에 의하여 이동하였다. 오니의 수분 중 자유수와 결합수는 존재하지 않았다. 고주파 건조에서 감율건조기간이 두 부분으로 나타났으며, 수분의 이동은 확산에 의하여 일어났다. 증발 표면적이 커질수록 수분의 제거가 촉진되었고, 오니의 지름이 커질수록 넓은 범위의 항율건조 기간이 나타났으며, 모양에 따라서도 건조특성이 다르게 나타났다. 고주파 건조에서는 오니의 중심부에서 가장 먼저 온도가 상승하였으며, 항율건조기간에서 $80{\sim}100^{\circ}C$로 일정하게 유지되면서 가장 높았다.
참나무는 소나무와 함께 우리나라의 대표적 수종이나 아름다운 목리에도 불구하고 건조가 어려워 다양하게 사용되지 못하였다. 본 연구를 통해 굴참나무 판재와 원판의 효율적 건조방법을 찾고자 노력하였다. 먼저 마구리 도포제 효과를 조사한 결과 4가지 마구리 도포제 중 PVAc 접착제를 두껍게 도포한 것이 가장 좋은 효과를 나타냈다. 천연건조속도는 1.2%MC/일로 미농무성(USDA)의 안전건조속도(safe drying rate) 1-3%MC/일을 초과하지 않았다. 본 연구에 사용된 USDA의 참나무 열기건조 스케쥴은 천연건조된 국산굴참나무재를 내부 할열없이 함수율 8%까지 건조하는데 효과적이었다. pallet형 잔목을 사용하여 참나무 원판의 V-크랙을 막고자 하였으나 성공하지 못했다. 그러나 일반 잔목 건조에 비해 V-크랙의 갈라진 면이 깨끗했으며 다른 할열은 거의 발생하지 않았다.
FPD (Flat Panel Display) 제조 공정에서 사용되는 패턴은 수 ${\mu}m$ 수준까지 감소하였으며, FPD의 크기는 급격하게 대형화 되여 현재 8세대(2200mm*2500mm)에 이르고 있다. 이에 따라, $1\;{\mu}m$ 이상의 크기를 갖는 오염입자에 의한 수율 저하를 극복하기 위한 세정효율의 향상 및 다량의 초순수 사용에 따른 폐수 발생으로 인한 환경오염, 또한 장비의 크기에 따른 공간 효용성 감소와 이에 따른 공정 비용의 증가 등의 어려움에 직면하고 있다. 따라서, 현장에서는 고효율, 저비용의 세정 공정 기술 개발에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이러한 문제점들을 해결 하고자 이류체 노즐 세정 장치와, 화학액 린스를 위한 초순수 Spray, 건조 공정에 해당하는 Air-knife, Halogen lamp로 구성된 소형화 된 고속 FPD(Flat Panel Display) 세정기에 대한 연구를 진행 하였다. 이류체 노즐은 초순수와 $N_2$ 가스를 내부에서 혼합하여 액적(Droplet)을 형성하여 고압으로 분사시키는 장치로서 화학액을 사용하지 않고 물리적인 방법으로 오염입자를 제거한다. Spray는 유기 오염입자 제거를 위한 오존수의 린스 공정을 위해 설치 하였다. 세정 후 표면에 남아있는 기판의 액막(water film)은 고압의 가스를 분사하는 Air-knife를 통해 제거하였으며, 고속 공정시 발생할 수 있는 Air-knife에서 제거하지 못한 잔류 액막을 Halogen lamp를 사용하여 효과적으로 제거함으로써, 물반점(water mark) 없는 건조 공정을 얻을 수 있었다. 실험에는 미세 입자의 정량적인 측정을 위하여 유리 기판 대신에 6인치 실리콘 웨이퍼(P-type (100))를 사용하였으며, > $\;1{\mu}m$ 실리카 입자를 스핀방식을 사용하여 정량적으로 균일하게 오염하였으며, 오염물의 개수 및 분포는 파티클 스캐너 (Surfscan 6200, KLA-Tancor, USA)를 사용하여 분포 및 개수를 정량적으로 측정 하였다. 이류체 노즐은 $N_2$ 가스의 압력과 초순수의 압력을 변화시켜 측정하여, 각각 0.20 MPa, 0.01 MPa에서 최적의 세정 결과를 얻을 수 있었으며, 건조 효율은 Air-Knife의 입사 각도와 건조면 간격, 할로겐 램프의 온도를 조절 하여 최적의 조건을 얻을 수 있었다.
두께가 5${mu}m$인 Agfa 8E75 HD 필름에 He-Ne 레이저를 사용하여 고효율 회절격자를 형성하였다. 은염에 기록된 격자의 회절효율은 물질자체에 의해 제한되기 보다는 화학적 처리 과정에 많이 좌우된다. 특히 중크롬산 칼륨 표백액과 알코올 건조를 이용하여 노출량 180${mu}J/cm^2$에서 71%(두 경계면에서의 반사량을 고려하면 81%)의 회절효율을 얻었다. 중크롬산에 의한 연계결합과 급속 건조에 의한 공기 간격이 굴절율 변조도를 증가시켰다. 알코올 건조에 의해 감광유제가 부풀어 올라 기록 각도보다 큰 각에서 Bragg 조건이 일어나고 이를 전자 현미경 사진을 통해 밝혔으며, 결과적으로 두께의 제어가 고효율을 위한 잠재적 원천으로 작용함을 알 수 있었다.
난산균의 효율적인 보존문제로서 Lactobacillus bulgaricus NLS-4를 사용하여 동결 및 동결건조법이 이 균주의 생존도 및 활성도에 미치는 영향을 조사하였다. 동결 및 동결건조처리 후 전반적인 생존도 및 활성도는 저하되나 초발미생물농도를 높여준 경우 모두 증대되어 동결시에는 최고 생존도 및 활성도가 각각 46% 및 0.25% lactic acid였고 동결건조 시에는 22% 및 0.29% lactic acid였다. 동결 및 동결건조 처리전 보호물질로서 각각 10% glycerol과 G. C. G. S. 현탁용액을 첨가한 경우 대조군인 10% skim milk를 첨가한 경우보다 생존도 및 활성도가 증가하여 동결시에는 최고 생존도 62%, 최고 비교활성도 95%를 나타냈고 동결건조시에는 각각 79%, 126%를 나타냈다. 결론적으로는 미생물농도가 생존도 및 활성도를 높이기 위한 가장 중한 인자임을 알 수 있었고 보호물질의 첨가도 효과적임을 알 수 있었다.
반도체 산업은 회로의 고밀도화, 고집적화에 따라 웨이퍼 표면의 입자, 금속, 금속 이온, 유기물 등 오염물의 크기가 미세해 지고 세정에 대한 요구 조건이 더욱 엄격해지고 있다. 현재 세정 공정은 반도체 제조공정 전체에서 약 30%를 차지하고 있으며, 습식 세정 방식이 주로 사용되고 있다.[1] 습식 세정방식은 탈이온수로 린스하고 건조하는 공정이 필연적으로 따르며, 기판 표면에 건조과정에서 물반점이 남는 문제가 가장 큰 이슈로 남아 있다. 본 연구는 웨이퍼의 습식 세정 공정에 사용되는 DHF Final Clean Process후 IPA Vapor를 이용한 건조 방법을 기술 하였다. Single wafer spin process를 이용하였으며, 웨이퍼 Process 공간을 밀폐 후 N2가스를 충진하여 대기중의 산소 오염원 유입을 차단하고 수세 및 건조 가스를 이용하여 건조시킴으로써 SiFx의 SiOx로의 치환을 방지 하여 건조 효율 향상을 목적으로 한다. Bare 웨이퍼에서 65nm 이상 오염 발생 증가량을 측정 하였으며, 공정 후 웨이퍼 오염 발생량을 35개 이하로 확보 하였다.
동결건조에서 승화 건조시간을 예측하기 위하여 수학적 모델링과 지배방정식을 설정하고, 당근즙을 대상으로 수치계산하여 실험값과 비교한 바, 수분함량이 많은 동결건조품에서 단위면적당 승화량을 높일 수 있는 재료의 두께는 전도 열전달 방식에서 5mm이었으며, 양면 복사방식에서는 10mm이었다. 또한 동일한 압력에서 응축기 온도가 낮을수록 당근즙의 승화시간은 짧았고, 압력이 높을수록 승화시간은 선형적으로 증가하였다. 그리고 동결건조 효율이 가장 좋은 열전달 방법으로는 전도 및 복사방식으로 상, 하의 플레이트 온도를 $T_x{\leq}T_m$와 $T_m{\leq}T_x$의 제한 조건하에서도 별도 제어하는 방식이었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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