• 월간 한농연
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• s.57
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• pp.30-33
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• 2007

• Journal of the Korean Society for Advanced Composite Structures
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• v.5 no.1
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• pp.28-36
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• 2014

This study describes the development of innovative connections between steel beams and concrete-filled tube columns that utilize a combination of low-carbon steel and super-elastic shape memory alloy components. The intent is to combine the recentering behavior provided by the shape memory alloys to reduce building damage and residual drift after a major earthquake with the excellent energy dissipation of the low-carbon steel. The analysis and design of structures requires that simple yet accurate models for the connection behavior be developed. The development of a simplified 2D spring connection model for cyclic loads from advanced 3D FE monotonic studies is described. The implementation of those models into non-linear frame analyses indicates hat the recentering systems will provide substantial benefits for smaller earthquakes and superior performance to all-welded moment frames for large earthquakes.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.6 no.4
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• pp.11-20
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• 1989

마이크로 일렉트로닉스(Microelectronics)를 중심으로 하는 산업혁명이 진행되고 있는 시점에서 전자, 광학 또는 신소재 부품에 대한 형상과 치수 또는 표면거칠기에 대한 정확도와 정밀도가 엄격하게 요구되고 있다. 예를 들어 경취 재료인 반도체의 웨이화( w-afer), 수정진동자 자기헷트, 비구면렌즈 또는 연질 금속의 레이저빔(Laser Beam) 프린터 용 포리곤 밀러(Polygon Mirror), 자기디스크, 복사기용 드럼(drum), 레저기기용 반사밀러 등 가공정밀도를 향상시키기 위해서는 과거의 가공기술을 대치할 수 있는 새로운 초정밀가공 기술의 도입이 활발하게 진행되고 있다. 경취성 재료의 초정밀가공은 지금까지는 랩핑(lappi- ng), 폴리싱(polishing)의 가공기술이 주체였으나, 최근의 엄격한 부품정밀도에 대응하기 위하여 전가공을 초정밀 연삭가공으로 평면도,표면거칠기, 가공변질층을 향상시키고 다듬질 가공은 폴리싱으로 하여 표면거칠기를 향상시켜야 하는 가공기술이 보급되고 있다. 일반연질 금속의 다듬질가공은 유리지립을 이용하는 랩핑이나 폴리싱으로 다듬질 가공을 진행하고 있었 으나 형상정도와 표면정밀도를 동시에 얻는다는 것이 어렵고 또 가공시간이 너무 길어서 매우 고가인 것이 되고 말았다. 그러나 유리에서 연질금속으로 재료를 전환시키고 저가격화, 양산 화의 요구, 정밀도 향상과 부품의 안정화 등등 여러 이유로서 다아아몬드(Diamond) 공구로 mirror surface 를 만드는 초정밀 경면연삭 가공기술(precision turning with diamond)의 발달 로 이제는 완전히 새로운 가공기술로 대치되고 말았다. 다이아몬드에 의한 초정밀절삭은 공구 끝이 매우 예리하고 마모가 매우 적은 단결정 다이아몬드를 이용하고 절삭가공 기계는 운동정도 를 피가공물에 정확히 전사 시키는 방법이며 따라서 가공기계는 고도의 운동정밀도가 요구되며 그외에 강성, 진동, 열변이, 제어면에서 엄격한 검도가 있어야 한다.

• Information and Communications Magazine
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• v.28 no.2
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• pp.54-61
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• 2011

300~3000GHz(현 시점에서 TeraHz 대역으로 분류함) 범위의 무선 근거리 개인 영역 통신 (WPAN) 에서 20~40Gbps급 데이터 통신을 가능하게 하는 국제 표준화가 현재 IEEE802.15 그룹에서 진행 중이다. 본 논문에서는 주파수 할당과 관련하여, 비허가 주파수 대역의 이용 가능성 여부 및 시기 등에 대하여 지난 수년간 ITU에서 발표된 Tera 대역문서들 중심으로 요약하였고, Tera 대역 물리계층 요소 기술인 저전력 빔포밍 기술을 이용하여 전파의 직진성 및 거리에 따른 전력 감쇄 등을 극복하기 위한 기법을 소개한다. 또한 지향성 안테나 기반의 MAC, 타 통신기술과의 공존 문제, 그리고 상위 응용 계층을 위한 최적화의 관점에서 MAC 계층 주요 논의점에 대하여 언급하며 마지막으로 Tera 대역에서 동작하는 전자소자의 발전추세에 대하여 소개한다. 향후 약 5년 후에 표준화가 완성될 것으로 예상되는 시점에서, 본 논문이 국내의 통신 관련 연구자에게 초고속 데이터 통신을 가능하게 할 Tera 대역 WPAN시스템을 이해하고 동향을 파악하는데 유용한 자료로서 활용될 것을 기대한다.