• 제목/요약/키워드: 간섭 검사

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5축 볼 엔드밀 가공에서의 간섭이 배제된 공구경로 산출 (Interference-free tool path generation for 5-axis NC machining with ball-endmill)

  • 강대호;서석환;이정재
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1993년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.95-100
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    • 1993
  • 본 연구에서는 볼 엔드밀을 사용한 5축 가공에서 공구 간섭회피를 위한 효율적인 알고리즘과 가공 가능한 많은 자세들 중에서 공구 절삭부위와 이전자세를 고려한 공구 자세설정 알고리즘을 개발 하였다. 공구 간섭검사는 공구 밑면 간섭과 몸체 간섭으로 나누어 순차적으로 수행하고, 공구 몸채 간섭이 없는 공구 자세를 설정한다. 공구 몸체 간섭검사는 곡면의 다각형 모델과 공구 축과의 관계를 사용하여 행한다. 간섭이 발생하였을 경우 간섭회피 및 자세조정 영역으로 설정하고 유효한 공구자세의 범위를 정한 후, 이 범위 내에서 공구 절삭 부위 및 이전 자세를 고려한 효율적 공구자세를 사용하여 공구경로를 산출하였으며, 시뮬레이터를 통해 그 유효성을 검증하였다.

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Ball End Mill에 의한 실시간 3축 NC 가공을 위한 gouging 제거에 관한 연구

  • 공영식;조시완;양균의
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1995년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.153-156
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    • 1995
  • 본 논문은 gouging이 있는 free-formed parametric surface 모델로부터 간섭영역을 찾아 공구간섭을 검사하고 이를 제거하여 실시간으로 3축 NC가공을 할 수 있는 방법을 제안한다. 제안되는 방법은 parametri surface로부터 cartesian 경로를 따라 offset surface를 구하고 정의된 가공평면과의 교차곡선을 구하는 것에서 부터 시작한다. 교차곡선으로부터간섭 loop의 형성 여부를 검사함으로써 간섭영역을 찾을 수 있고 간섭을 제거하기 위해 간섭영역내의 모든 CC점이 공구 중심으로 부터 최소한 공구를 벗어나 위치하도록 공구를 공구의 측방향으로 이동시켰다. 이 논문은 free-formed surface의 gouging 부위에서 발생하는 공구간섭을 신속히 제거하고 CL data를 생성하여 실시간으로 3축 NC 가공을 하기 위한 하나의 접근이다.

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솔리드 모델링 기법을 응용한 공구간섭 제거에관한 연구 (A Study on Tool Interference Avoidance Using Solid Modeling Method)

  • 장동규;양균의
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1995년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.149-152
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    • 1995
  • 금형 제작에는 금형의 형상을 모델링 하는 모델링 기법과 이 모델링 정보로부터 공구의 경고계획, 황삭, 정삭, 잔삭가공과 가공조건등의 여러 가지 고려해야 하는 사항이 많이 있다. 근래에 들어 금형은 그 기능적인 측면뿐 아니라 미적 감각까지 만족시키는 심미안적인 측면이 많이 고려되고 있으며 CAD/CAM 소프트웨어, CNC, 머시닝 센터등릉 이용한 기술 집약적인 생 산체제로 변화하는 실정이며 금형의 생산성 향상 및 납기단축에 중점을 두고 있다. 본 연구에서는 이러한 공구간섭의 배경 을 바탕으로 하여 해석적 복합곡면에서 간섭이 발생하는 부위를 솔리드 모델링 기법을 응용하여 빠르게간섭역을 찾고 찾아진 간섭역에서의 공구간섭 현상을 검사하고 제거하고자 한다. 이러한 방법은 공구간섭검사에 필요한 계산시간을 단축하고 소요 되는 기억용량의 소모를 줄일 수 있으며 나아가 실시간 가공에도 적용할 수 있으리라 본다.

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CNC 가공된 급속한 비구면의 간섭계 검사 (Interferometric Testing of Fast CNC machined Aspheric Surface)

  • 김광중;백성훈;김철중
    • 한국광학회:학술대회논문집
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    • 한국광학회 2000년도 제11회 정기총회 및 00년 동계학술발표회 논문집
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    • pp.216-217
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    • 2000
  • 영상매체의 발달은 고성능의 정밀한 광학소자의 발전을 요구하게 된다. 이러한 광학소자는 제작의 용이함 때문에 주로 구면소자가 많이 사용되어 왔으나 구면소자만으로 해결하기 어려운 구면수차, 왜곡수차, 비점수차 등의 요인을 극소화하고 광학소자의 소형, 경량화를 위하여 비구면 광학소자의 사용이 필요하게 되었으며 비구면 가공기술의 발전과 더불어 그 사용이 증가하고 있다. 그러나 비구면광학소자는 제작과정의 어려움과 더불어 품질평가의 어려움이 있다. 특히 급속한 기울기를 가진 면의 측정은 3차원측정기에 의한 방법이나 간섭계를 사용한 단순한 null optics 검사로는 정확도와 실험의 한계가 있다. 비구면 광학소자의 평가방법으로는 간섭계를 사용하여 기준파면과 대상파면을 비교하는 일반적인 null testing과 최근에는 CGH(computer generated hologram)로 재생된 비구면파면과 대상파면을 비교하는 방법도 많이 연구되고 있다. 본 연구에서는 일반적인 검사방법으로는 검사가 어려운 급속한 기울기를 가진 포물면(parabolic surface)에 대한 하나의 검사방법을 제시하고자 한다. (중략)

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초음파검사에서 콩팥 낭종 내의 간섭효과 (Interference Effect within the Cyst by Ultrasound in the Renal Ultrasonography)

  • 이준행
    • 한국방사선학회논문지
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    • 제8권3호
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    • pp.111-115
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    • 2014
  • 본 연구에서는 콩팥 초음파 검사에서 발견된 콩팥 낭종 증례에서 낭종 내 초음파 간섭에 의한 허상이 진단에 미치는 영향 정도를 공학적 방법으로 해석하는 방안을 제안하였다. 제안된 방법으로 실험한 결과 육안적 방법으로 판단한 방법은 초음파 간섭의 효과로 발생하는 낭종 내의 에코를 구별하지 못하고 간과할 수 있음을 알 수 있었다. 따라서 종괴 내의 미미한 신호의 차이를 본 연구에서 수행한 결과를 이용한다면 오진을 사전에 예방할 수 있을 것이다.

전자 전단 간섭법을 이용한 압력용기의 내부결함 측정에 관한 연구(I) (A Study on Measurement of Internal Defects of Pressure Vessel by Digital Shearography(I))

  • 강영준;박낙규;유원재;김경석
    • 비파괴검사학회지
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    • 제22권4호
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    • pp.393-401
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    • 2002
  • 원자력 발전소나 화학공장 등에서 사용되는 보편적인 부재중 하나인 압력배관은 사용중에 내부에 부식 등의 원인으로 결함이 발생되어 구조적 강도나 안전에 문제를 야기한다. 따라서, 이런 결함의 검출은 중요한 문제이다. 현재 신뢰성이 인정되어 사용되는 기존의 비파괴검사법으로는 초음파 X선 그리고 와전류에 의한 방법 등이 있다. 그렇지만 이러한 방법들은 검사하고자 하는 대상과 거의 접촉에 가까운 형태로 검사가 진행되고 있으며, 결함은 넓은 영역에 걸쳐 한번에 검출되지 못하고 탐촉자나 필름이 위치하는 부분으로 검사영역이 한정되는 단점이 있다. 그래서 검사에 많은 시간과 경비가 소모되고 있다. 본 연구에서는 이러한 단점들을 극복할 수 있는 레이저를 이용한 전자 전단 간섭법으로 결함을 측정하였다. 그리하여 압력용기의 내부에 존재하는 다양한 결함의 유무와 결함의 방향을 변위구배를 나타내는 간섭무늬로 검출하고, 검출된 결함에 위상 이동법을 적용하여 정량적으로 측정할 수 있었다. 본 연구는 두 편으로 구성된다. 그 첫 번째는 전자 전단 간섭법을 이용한 압력용기의 내부결함 검출에 관한 연구이고, 두 번째는 그 측정시스템의 오차분석에 관한 연구로 구성되어 있다.

대시야 백색광 간섭계를 이용한 3차원 검사 장치 개발 (Development of 3D Inspection Equipment using White Light Interferometer with Large F.O.V.)

  • 구영모;이규호
    • 한국지능시스템학회논문지
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    • 제22권6호
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    • pp.694-699
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    • 2012
  • 반도체 검사 공정에 적용하기 위한 대시야 백색광간섭계(WSI ; White Light Scanning Interferometer)를 사용한 반도체 검사 결과를 본 논문에서 제시한다. 각 서브스트레이트에 있는 동일한 여러 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 각 서브스트레이트의 모든 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 반도체 검사 공정에서 3D 데이터 검사를 고속으로 달성하기 위해 대시야 백색광간섭계를 사용한 반도체 검사는 매우 중요한 의미를 갖는다. 인라인 고속 3D 데이터 검사기 개발에 본 논문이 크게 기여할 수 있다.

스페클 간섭계의 원리와 전망 (Principles and Prospect of Speckle Pattern Interferometry)

  • 강영준
    • 한국정밀공학회지
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    • 제21권5호
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    • pp.7-13
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    • 2004
  • 간섭성 광원인 레이저를 이용한 계측 및 검사기법 중 대표적인 것이 홀로그래피를 이용한 간섭법(Holographic Interferometry, HI)이다. HI는 레이저 파장을 단위로 하기 때문에 물체변형에 대해 측정감도가 좋고 비파괴 비접촉의 계측이 가능하다. 또한 삼차원 정보 추출이 가능해서 주어진 간섭무늬로부터 전 영역의 변형을 구할 수 있다는 커다란 장점을 가지고 있다. 그러나 일반적으로 홀로그래피용 필름은 기록 및 현상방법이 성가시고 그 속도 또한 느릴 뿐만 아니라 간섭무늬 패턴도 매우 복잡해서 산업현장 등 실제의 응용에는 현실적인 어려움이 있다.(중략)