• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.10a
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• pp.129-129
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• 2003

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1993.10a
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• pp.95-100
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• 1993

본 연구에서는 볼 엔드밀을 사용한 5축 가공에서 공구 간섭회피를 위한 효율적인 알고리즘과 가공 가능한 많은 자세들 중에서 공구 절삭부위와 이전자세를 고려한 공구 자세설정 알고리즘을 개발 하였다. 공구 간섭검사는 공구 밑면 간섭과 몸체 간섭으로 나누어 순차적으로 수행하고, 공구 몸채 간섭이 없는 공구 자세를 설정한다. 공구 몸체 간섭검사는 곡면의 다각형 모델과 공구 축과의 관계를 사용하여 행한다. 간섭이 발생하였을 경우 간섭회피 및 자세조정 영역으로 설정하고 유효한 공구자세의 범위를 정한 후, 이 범위 내에서 공구 절삭 부위 및 이전 자세를 고려한 효율적 공구자세를 사용하여 공구경로를 산출하였으며, 시뮬레이터를 통해 그 유효성을 검증하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1995.04b
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• pp.153-156
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• 1995

본 논문은 gouging이 있는 free-formed parametric surface 모델로부터 간섭영역을 찾아 공구간섭을 검사하고 이를 제거하여 실시간으로 3축 NC가공을 할 수 있는 방법을 제안한다. 제안되는 방법은 parametri surface로부터 cartesian 경로를 따라 offset surface를 구하고 정의된 가공평면과의 교차곡선을 구하는 것에서 부터 시작한다. 교차곡선으로부터간섭 loop의 형성 여부를 검사함으로써 간섭영역을 찾을 수 있고 간섭을 제거하기 위해 간섭영역내의 모든 CC점이 공구 중심으로 부터 최소한 공구를 벗어나 위치하도록 공구를 공구의 측방향으로 이동시켰다. 이 논문은 free-formed surface의 gouging 부위에서 발생하는 공구간섭을 신속히 제거하고 CL data를 생성하여 실시간으로 3축 NC 가공을 하기 위한 하나의 접근이다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1995.04b
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• pp.149-152
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• 1995

금형 제작에는 금형의 형상을 모델링 하는 모델링 기법과 이 모델링 정보로부터 공구의 경고계획, 황삭, 정삭, 잔삭가공과 가공조건등의 여러 가지 고려해야 하는 사항이 많이 있다. 근래에 들어 금형은 그 기능적인 측면뿐 아니라 미적 감각까지 만족시키는 심미안적인 측면이 많이 고려되고 있으며 CAD/CAM 소프트웨어, CNC, 머시닝 센터등릉 이용한 기술 집약적인 생 산체제로 변화하는 실정이며 금형의 생산성 향상 및 납기단축에 중점을 두고 있다. 본 연구에서는 이러한 공구간섭의 배경 을 바탕으로 하여 해석적 복합곡면에서 간섭이 발생하는 부위를 솔리드 모델링 기법을 응용하여 빠르게간섭역을 찾고 찾아진 간섭역에서의 공구간섭 현상을 검사하고 제거하고자 한다. 이러한 방법은 공구간섭검사에 필요한 계산시간을 단축하고 소요 되는 기억용량의 소모를 줄일 수 있으며 나아가 실시간 가공에도 적용할 수 있으리라 본다.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2000.02a
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• pp.216-217
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• 2000

영상매체의 발달은 고성능의 정밀한 광학소자의 발전을 요구하게 된다. 이러한 광학소자는 제작의 용이함 때문에 주로 구면소자가 많이 사용되어 왔으나 구면소자만으로 해결하기 어려운 구면수차, 왜곡수차, 비점수차 등의 요인을 극소화하고 광학소자의 소형, 경량화를 위하여 비구면 광학소자의 사용이 필요하게 되었으며 비구면 가공기술의 발전과 더불어 그 사용이 증가하고 있다. 그러나 비구면광학소자는 제작과정의 어려움과 더불어 품질평가의 어려움이 있다. 특히 급속한 기울기를 가진 면의 측정은 3차원측정기에 의한 방법이나 간섭계를 사용한 단순한 null optics 검사로는 정확도와 실험의 한계가 있다. 비구면 광학소자의 평가방법으로는 간섭계를 사용하여 기준파면과 대상파면을 비교하는 일반적인 null testing과 최근에는 CGH(computer generated hologram)로 재생된 비구면파면과 대상파면을 비교하는 방법도 많이 연구되고 있다. 본 연구에서는 일반적인 검사방법으로는 검사가 어려운 급속한 기울기를 가진 포물면(parabolic surface)에 대한 하나의 검사방법을 제시하고자 한다. (중략)

• Journal of the Korean Society of Radiology
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• v.8 no.3
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• pp.111-115
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• 2014

In this study, I proposed of an engineering analysis methods due to interference effect within the cyst by ultrasound in the renal ultrasonography. Experimental results, the human can not be found to distinguish interference caused by the ultrasonic echoes within the cyst. The proposed method is used, then in the cyst appears insignificant signal can distinguish the difference. Thus, the misdiagnosis can be prevented in advance.

• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.22 no.4
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• pp.393-401
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• 2002

Pipelines in power plants, nuclear facilities and chemical industries are often affected by corrosion effects. It is important to inspect the internal defects in pipelines in oder to guarantee safe operational condition. We have taken relatively much time, cost and manpower to use conventional NDT methods because these methods are contact measuring methods. In this paper, we used digital shearography, a laser-based optical method which allows full-field measurement of surface displacement derivatives. This method has many advantages in practical use, such as low sensitivity to environmental noise, simple optical configuration and real time measurement. The experiment was performed with pressure vessels which has different internal cracks and detected internal cracks in the pressure vessels at a real time using phase shifting method.

• Journal of the Korean Institute of Intelligent Systems
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• v.22 no.6
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• pp.694-699
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• 2012

In this paper, semiconductor package inspection results using white light interferometer with large F.O.V., in order to apply semiconductor product inspection process, are shown. Experimental 3D data repeatability test results for the same special bumps of each substrate are shown. Experimental 3D data repeatability test results for all the bumps in each substrate are also shown. Semiconductor package inspection using white light interferometer with large F.O.V. is very important for the fast 3D data inspection in semiconductor product inspection process. This paper is surely helpful for the development of in-line type fast 3D data inspection machine.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.21 no.5
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• pp.7-13
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• 2004

간섭성 광원인 레이저를 이용한 계측 및 검사기법 중 대표적인 것이 홀로그래피를 이용한 간섭법(Holographic Interferometry, HI)이다. HI는 레이저 파장을 단위로 하기 때문에 물체변형에 대해 측정감도가 좋고 비파괴 비접촉의 계측이 가능하다. 또한 삼차원 정보 추출이 가능해서 주어진 간섭무늬로부터 전 영역의 변형을 구할 수 있다는 커다란 장점을 가지고 있다. 그러나 일반적으로 홀로그래피용 필름은 기록 및 현상방법이 성가시고 그 속도 또한 느릴 뿐만 아니라 간섭무늬 패턴도 매우 복잡해서 산업현장 등 실제의 응용에는 현실적인 어려움이 있다.(중략)

• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.31 no.5
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• pp.560-566
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• 2011