• Composites Research
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• 제36권6호
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• pp.422-428
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• 2023

스택 체결압에 의해 접촉되는 분리판(BP)과 탄소펠트전극(CFE) 사이의 전기적 접촉저항은 상대적으로 낮은 바나듐 레독스 흐름전지(VRFB) 스택의 체결압 때문에 스택 효율에 큰 여향을 미친다. 본 연구에서는 이러한 접촉저항을 줄이고 셀 성능을 향상시키기 위해 국부 가열 접합 공정을 통해 폴리에틸렌(PE) 복합재료-CFE 하이브리드 BP 구조를 개발하였다. 탄소섬유 복합재료 BP의 PE 매트릭스를 국부적으로 녹여 CFE의 탄소 섬유와 BP의 탄소 섬유의 직접 접촉 구조를 만들어 전기 접촉 저항을 감소시겼다. PE 복합재료-CFE 하이브리드 BP의 성능을 평가하기 위해 면적비저항(ASR)과 기체투과도를 측정하였다. 또한 스택 신뢰성을 측정하기 위해 내산성 시험을 수행하였다. 최종적으로, 개발된 PE 복합재료-CFE 하이브리드 BP와 기존의 BP의 성능을 비교 분석하기 위하여 VFRB 단위셀 충/방전 시험을 수행하였다.

• 한국가구학회지
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• 제16권1호
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• pp.1-8
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• 2005

This experiment was carried out to investigate the gluing characteristics of poly vinyl acetate emulsion adhesive(PVAc) on the Cryptomeria japonica laminated boards. This sample trees are major planting species and have been planted in southern district for a long time. The optimum gluing conditions for laminated board were summarized as follows; the amount of spreading glue, assembly time, clamping pressure, and clamping time for PVAc resin were $200g/m^2$, 10min., $5kg/cm^2$, and 6hrs., respectively, and the relative formulae between extension ratio(x) and block shear strength(y) was $y=-9.6x+85.2(R^2=0.95)$.

• 한국항공운항학회지
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• 제15권2호
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• pp.9-17
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• 2007

A Green's function approach based on the laminate theory is adopted for solving the two-dimensional unsteady temperature field and the associated thermal stresses in an infinite plate made of functionally graded material (FGM). All material properties are assumed to depend only on the coordinate x (perpendicular to the surface). The unsteady heat conduction equation is formulated into an eigenvalue problem by making use of the eigenfunction expansion theory and the laminate theory. The eigenvalues and the corresponding eigenfunctions obtained by solving an eigenvalue problem for each layer constitute the Green's function solution for analyzing the two-dimensional unsteady temperature. The associated thermoelastic field is analyzed by making use of the thermal stress function. Numerical analysis for a FGM plate is carried out and effects of material properties on unsteady thermoelastic behaviors are discussed.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.55-56
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• 2009

A light guiding plate (LGP) with nanometer-sized patterns was fabricated by injection molding method which employed electrically healed mold and the transcription of injection-molded parts was investigated. A Ni stamper was fabricated using MEMS technology. The Ni stamper was then installed in a movable heated core which is a key part of the mold. Using this mold, injection-molded plastic LGP parts were manufactured at different mold temperatures and the effect of the temperature on the transcription of the parts was investigated.

• 한국가구학회지
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• 제17권2호
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• pp.25-34
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• 2006

This experiment was carried out to investigate the high-frequency gluing characteristics of poly vinyl acetate emulsion adhesive(PVAc) on MDF edge-glued boards. The edge-glued boards were glued lengthwise with butt, scarf, or finger joint. The wastes of MDF boards were reused as board materials. The obtained results are summarized as follows; the bending strength of edge-glued MDF increased slightly with the HF heating time, but the economically desirable heating time was 6 minutes. The bending and tensile strength of edge-glued MDF were high with scarf, finger and butt joint, in order. The strength of finger jointed MDF showed 80% of scarf jointed MDF. The effects of location of finger joints on the bending strength of edge-glued MDF were larger than those of the numbers of finger joints. The bending strength of edge-glued MDF with one joint on the middle position showed 40% decrease in comparison with non-jointed MDF.

• 소성∙가공
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• 제29권3호
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• pp.151-156
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• 2020

In general, the cause of slab cracking during heat treatment has been analyzed with focus on processing conditions. However, in the present work, the cause of cracking is analyzed based on the microstructural evolution during heat treatment. The microstructural analysis indicates that the structure of the slab consists of three main regions as the top, quarter, and center parts. The tensile properties are investigated in each region of the slab in the temperature range from 25 to 350 ℃. Results demonstrate that the cracking is mainly attributed to the thermal stress and specific morphology of the microstructure. It is proposed that the cracking during the heat treatment is related to the presence of inclusion at the ferrite phase which is located at the boundary of pearlite grains.

• 한국분무공학회지
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• 제14권1호
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• pp.20-27
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• 2009

In the present work, effects of spray characteristics (droplet size and velocity) on the temperature variation of a heated porous plate (Melamine foam) have been investigated through a series of experiments. Based on the measured data, time required to cool down the hot porous material turned out to be shorten by doing with the smaller droplet size and/or smaller impinging velocity. In particular, the droplet size effect is more prominent than the impinging velocity. The cooling performance in the porous material is directly proportional to the penetration velocity.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2001년도 춘계학술대회 발표논문집
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• pp.37-39
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• 2001

구리 이온을 함유한 XCuOㆍ(50-X) Na₂Oㆍ50P₂O/sub 5/ 조성을 승온속도 10K/min로 900℃까지 숭온한 후 1시간동안 유지하여 용융하였으며, 연속적으로 가열되어진 흑연판에 부어 급냉함으로써 모유리를 제조하였다. 제조된 유리를 분말상의 시편으로 만들어 상온에서 증류수로 3일동안 용해시켰다. 각각의 조성에 따른 살균효과를 측정하였으며, 제조된 시편을 소지토에 첨가하여 그 항균특성을 관찰하였다. 항균특성 평가를 위하여 사용된 균주는 Staphylococcus aureus 와 Salmonella typhi가 사용되었으며, Staphylococcus aureus 균주에 대해서는 모든 시편 담지후 3시간 이후에, Salmonella typhi에 대해서는 6시간 이후에 모든 균이 소멸되는 것으로 관찰되었다.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 1999년도 제12회 학술강연회논문집
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• pp.17-17
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• 1999

충돌제트는 산업, 항공우주, 군사 분야 등 공학적으로 많은 분야에서 응용되고 있다. 산업분야에서 충돌제트는 설치가 간단하고 형태가 단순하면서도 열 및 물질 전달효과가 상당히 크기 때문에 고효율의 열전달 효과를 얻을 수 있다는 점에서 광범위하게 응용된다. 예를 들면 물체 표면의 부분냉각은 고온 금형의 급속 냉각, 가스터빈 깃의 냉각, 전자부품의 냉각 등에 이용되며 부분 가열에서는 제철, 제지 및 유리공업, 금형의 풀림 등에 폭 넓게 적용된다. 항공우주, 군사분야에서는 수직/단거리 이·착륙기(V/STOL)의 발진, 미사일 발사시스템, 다단 로켓의 분리, 우주공간에서의 도킹, 화염 편향기 등에 적용이 되며 대부분 평판이나 특수한 판의 형상에 과소 팽창제트가 충돌할 때 발생하는 현상에 대한 것이다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제9권6호
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• pp.1754-1759
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• 2008

일반사출성형에서는 수지가 캐비티 내를 흐르면서 냉각으로 인한 점도의 상승으로 전사성이 급격히 나빠지기 때문에 미세패턴을 가진 성형품을 제작하는데 많은 어려움이 따른다. 이를 해결하는 방법으로 금형온도를 용융된 수지온도 수준까지 순간적으로 표면만을 가열하여 성형시킨 후 급속히 냉각하는 다양한 순간금형가열방식이 있고, 그 중 본 연구에서는 전열가열방식인 E-Mold을 채택하였다. 특히, 마이크/나노 부품 성형에 필수적인 E-Mold 금형설계에 있어 heating line의 배치는 금형의 온도 제어 및 균일한 온도 분포에 절대적인 영향을 미치므로 최적화된 heating line의 배치가 필수적이다. 본 연구에서는 사출공정의 사이클 타임을 최소화하면서 다양한 해석 프로그램을 사용하여 E-Mold의 최적화 설계를 전산모사 하였고, 이를 실험결과와 비교하였다. 먼저, 3D CAD 프로그램인 Pro-Engineer Wildfire 2.0 을 사용하여 E-Mold 금형을 설계하고, ANSYS사의 ICEMCFD 프로그램을 사용하여 MESH 생성하고, ANSYS사의 FLUENT 프로그램을 사용하여 금형의 초기온도 $60^{\circ}C$에서 $120^{\circ}C$와 $180^{\circ}C$까지 가열하는데 걸리는 시간과 냉각시키는데 걸리는 시간 등을 전산모사 하였다. 그리고 Polycarbonate를 이용하여 LGP 도광판을 실제 사출성형하여 얻은 데이터와 비교 분석을 하였다. 전산모사와 실제 사출결과에서 $3{\sim}4$초가량의 차이가 나타났지만 실제 사출시 고온의 용융된 플라스틱 수지에 따른 냉각시간의 오차를 생각한다면, 전산모사와 실힘결과는 거의 일치한다고 볼 수 있다. 따라서 본 체계적인 전산모사방법을 통해 E-Mold의 Heating Line 최적화 설계가 가능하다는 것을 확인하였다.