• the MEAT Journal
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• s.2 fall
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• pp.101-105
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• 1988

• the MEAT Journal
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• s.2 fall
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• pp.56-65
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• 1988

• the MEAT Journal
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• s.27 summer
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• pp.80-94
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• 2003

• the MEAT Journal
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• s.21 spring
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• pp.82-120
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• 2000

• Journal of the KSME
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• v.17 no.3
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• pp.149-152
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• 1977

여기에서는 최근에 방전가공과 전해가공의 원리와 동향에 대하여 개설하였다. 앞으로 진행되는 재료혁명과 더불어 가공연구를 거듭함에 따라 적용의 다양화, 생력화는 물론 정밀화와 APT 의 발달로 인하여 점차 NC system과 조화되면 인수부족에 대처할 무인화 plant도 가능할 것으로 믿는다. 우리 나라에서도 전기가공법 발달에 적극적인 연구의 필요시기가 왔다고 보며 이 조그만 글이 도움이 된다면 다행이로 믿는 바이다.

• 프린팅코리아
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• v.12 no.5
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• pp.43-43
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• 2013

제책, 라미네이팅, 다이커팅, 패키지 등 후가공인쇄사 및 후가공솔루션 제작 공급사들이 모여 한국후가공위원회(가칭) 설립에 나섰다. 한국후가공위원회(가칭) 준비모임은 지난 4월 19일 인쇄정보센터 2층 제2강의실에서 후가공위원회 설립회의를 개최했다.

• 전기의세계
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• v.42 no.6
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• pp.11-17
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• 1993

레이저를 이용한 가공기술은 모든 산업분야에서 대체기술로서 혹은 신공정으로서 개발되고 실용화되고 있다. 아직까지 선진국에서도 레이저 가공이 전체 공정중 큰 비중을 차지하지 못하고 있으며 국내에서는 임가공 단계에 머물고 있으나 레이저 가공기 생산 및 판매증가율이 지난 80년대초 부터 계속적으로 증가하고 있어 21세기에는 광산업의 발전과 더불어 큰 진전이 있을 것으로 전망된다. 그러나 현재의 기술로는 많은 한계점이 있으며 또한 레이저에 의해 모든 가공을 손쉽게 할 수 있을 것이라는 환상을 가져서는 곤란하다.

• CDE review
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• v.3 no.3
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• pp.64-65
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• 1997

이 글에서는 1. NC 프로그램의 역사 2. NC 프로그래밍의 주요 문제 - 2차원 형상의 가공, 3차원 곡면 가공, 공구 및 holder와 공작물, 치공구와의 간섭 및 충돌 방지, 5축 및 다축 NC 가공, NC 가공을 위한 곡면 모델, 가공경로 검증 및 Cutting simulation, 곡면 또는 pocket 가공에서 공구의 자동 선정 등에 대하여 다루었다.

• Textile Coloration and Finishing
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• v.2 no.2
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• pp.39-42
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• 1990

섬유제품의 부가가치는 염색가공의 如何에 의해 결정된다는 것은 당연한 것임을 고려한다면 섬유산업이 전자산업에 추월 당하게 된것은 염색가공분야의 기술이 뒤떨어진데서 그 원인을 찾아 볼수 있을 것으로 생각된다. 그러므로 저자는 그간의 우리나라 염색가공업계의 발자취를 더듬어 보며 현황문제와 결부시켜 염색가공업계에서 노출되고 있는 여러가지 문제점에 대하여 살펴보고자 한다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2002.05a
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• pp.59-64
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• 2002

The effect of the numbers of processing on the punch and surface roughness of die block in the W-EDM, which is frequently used to manufacture parts of press die is studied. W-EDM equipment(Sodic A500H), the application of which has increased for its precision, is used in the process three times. To inspect the roughness of the three-time-processed dimension of the punch and the die, the surface roughness measuring instrument(System 5000 of Federal) is used.