1 |
J. Hamberg and C. G. Granqvist, J. Appl. Phys., 60, R123 (1986).
DOI
|
2 |
K. L. Chopla, S. Major, and D. K. Pandya, Thin Solid Films, 102, 1 (1983).
DOI
ScienceOn
|
3 |
J. Y. Tseng, Y. T. Chen, M. Y. Yang, C. Y. Yang, P. C. Li, W. C. Yu, Y. F Hsu, and S. F. Wang, Thin Solid Films, 517, 6310 (2009).
DOI
ScienceOn
|
4 |
Sim, K. U. Shin, S. W. Moholkar, A. V. Yun, J. H. Moon, J. H. Kim, and J. H, J. Appl. Phys., 10, 1016 (2010).
|
5 |
K .C. Park, D. Y. Ma, and K. H. Kim, Thin Solid Films, 81, 7764 (1997).
|
6 |
H. G. Lee, Master Thesis, Gyeongsang National University, Jinju (1996).
|
7 |
K. C. Park, H. K. Lee, T. Y. Ma, and K. H. Kim, Ungyong Mulli, 9, 450 (1996).
|
8 |
B. H. Choi, H.B. Im, J. S. Song, and K. H. Yoon, Thin Solid Films, 193, 712 (1990).
DOI
ScienceOn
|
9 |
R. F. Bunshah, Deposition Technologies for Films and Coating (Noyes Publications, 1982) p. 129.
|
10 |
X. Yu, J. Ma, F. Ji, Y. Wang, X. Zhang. C. Cheng, and H. Ma, J. Crystal. Growth, 274, 474 (2005).
DOI
ScienceOn
|
11 |
J. Y. W. Seto, J. Appl. Phys., 46, 5247 (1975).
DOI
ScienceOn
|
12 |
Y. Igasaki and H. Saito, J. Appl. Phys., 70, 3613 (1991).
DOI
|
13 |
J. K. Sheu, K. W. Shu, M. L. Lee, C. J. Tun, and G. C. Chic, J. Ele. Soc., 154 (1991).
|
14 |
E. Burstein, Phys. Rev., 93, 632 (1981).
|