SiH4 Soak Effects in the W plug CVD Process |
이우선
(조선대학교 공과대학 전기공학과)
서용진 (대불대학교 전기전자공학부) 김상용 (아남반도체) 박진성 (조선대학교 공과대학 전기공학과) |
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Chemical Mechanical Polishing(CMP) 공정을 이용한 Multilevel Metal 구조의 광역평탄화에 관한 연구
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Chemical Mechanical Polishing 공정 변수의 이해
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CMP 공정에 기인하는 소자특성의 열화를 방지하기 위한 PMD 구조에 대한 연구
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Surface reaction of tungsten silicide deposition using dichloro silane reduction of tungsten hexa fluoride
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Tungsten and other refractory metals for VLSI application Ⅱ
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The effect of fluorine on gate dielectric properties
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Towards void free W plug fill for sub 0.25 micron DRAM applications
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An optimization of tungsten plug chemical mechanical polishing (CMP) using different consumables
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DOI ScienceOn |