References
- L. Tonks and I. Langmuir, Phys. Rev. 34 876-922 (1929) https://doi.org/10.1103/PhysRev.34.876
- M. A. Lieberman and A. J. Lichtenberg, Principles of Plasma Discharges and Materials Processing (John Wiley & Sons, Inc.,Hoboken, NJ, 2005.
- V. M. Donnelly and A. Kornblit, J. Vac. Sci. Technol. A Vacuum, Surfaces, Film. 31 050825 (2013)
- C. G. Lee, K. J. Kanarik and R. A. Gottscho, J. Phys. D. Appl. Phys. 47 (2014)
- H. C. Lee, Appl. Phys. Rev. 5 (2018)
- H. F. Winters, J. W. Coburn and E. Kay J. Appl. Phys. 48 (1977)
- J. Braithwaite and R. N. Franklin, Plasma Sources Sci. Technol. 18 (2009)
- J. H. Kim, S. C. Choi, Y. H. Shin and K. H. Chung, Rev. Sci. Instrum. 75 2706-10 (2004) https://doi.org/10.1063/1.1771487
- M. M. Morshed and S. M. Daniels, Plasma Sci. Technol. 14 316-20 (2012) https://doi.org/10.1088/1009-0630/14/4/09
- J. Jang, S. Park and J. Y. Park, Plasma Sources Sci. Technol. 27, 10LT01 (2018)
- K. B. Chai and D. C. Kwon J. Quant. Spectrosc. Radiat. Transf. 227 136-44 (2019) https://doi.org/10.1016/j.jqsrt.2019.02.015
- J. B. Boffard, R. O. Jung, C. C. Lin and A. E. Wendt, Plasma Sources Sci. Technol. 19 (2010)
- S. J. Oh, D. Y. Sung, J. M. Ko andS. K. Nam J. Vac. Sci. Technol. B 40 052206 (2022)
- M. H. Lee, S. H. Jang and C. W. Chung, J. Appl. Phys. 101 033305 (2007)
- J. H. Kim, D. J. Seong, J. Y. Lim and K. H. Chung, Appl. Phys. Lett. 83 4725-7 (2003) https://doi.org/10.1063/1.1632026
- J. H. Kim, K. H. Chung and Y. H. Shin Metrologia42 110-4 (2005)
- J. H. Kim, S. J. You, D. J. Seong and Y. H. Shin, Appl. Phys. Lett. 91 201502 (2007)
- D. W. Kim, S. J. You, J. H. Kim, H. Y. Chang and W. Y. Oh Phys. Plasmas 21 (2014)
- K. H. You, S. J. You, D. W. Kim, B. K. Na, B. H. Seo, J. H. Kim and H. Y. Chang, Phys. Plasmas 23 (2016)
- D. W. Kim, S. J. You, S. J. Kim, J. H. Kim, W. S. Kang and M. Hur, Plasma Sources Sci. Technol. 28 015004 (2019)
- H. J. Yeom, J. H. Kim, D. H. Choi, E. S. Choi, M. Y. Yoon, D. J. Seong, S. J. You and H. C. Lee, Plasma Sources Sci. Technol. 29 035016 (2020)
- Y. C. Kim, S. H. Jang, S. J. Oh, H. C. Lee andC. W. Chung, Rev. Sci. Instrum. 84 1 -8 (2013) https://doi.org/10.1063/1.4802673
- I. Liang, K. Nakamura and H. Sugai, Appl. Phys. Express 4 4-7 (2011) https://doi.org/10.1143/APEX.4.066101
- C. Schulz, T. Styrnoll, P. Awakowicz and I. Rolfes, IEEE Trans. Instrum. Meas. 64 857 - 64 (2015) https://doi.org/10.1109/TIM.2014.2358111
- H. J. Yeom, M. Y. Yoon, G. S. Chae, J. H. Kim, S. J. You and H. C. Lee, Appl. Phys. Lett. 122 114103 (2023)
- H. J. Yeom, G. S. Chae, J. H. Kim, S. J. You andH. C. Lee, J. Appl. Phys. 133 153302 (2023)