Journal of the KSME (기계저널)

The Korean Society of Mechanical Engineers (대한기계학회)
권호 표지

CMP의 화학 기계적 균형

  • Published : 2016.07.01
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Abstract

이 글에서는 1G DR AM급 이상의 고집적 반도체 소자를 제조하기 위해 필수적인 표면 평탄화 방법으로 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정을 소개한다. 특히 반도체 소자를 구성하는 재료의 화학적 반응과 기계적 마멸 정도에 적합한 연마(polishing) 처방을 제공하고자 한다.

Keywords