고출력 전자패키지용 방열소재기술

  • 한병동 (재료연구소 분말/세라믹연구본부) ;
  • 고재웅 (재료연구소 분말/세라믹연구본부) ;
  • 김영국 (재료연구소 분말/세라믹연구본부)
  • 발행 : 2016.01.31