Abstract
Using a surface modification technique, ion beam assisted deposition (IBAD) of Ti thin film it becomes possible to prepare an active ceramic surface to braze $Al_2O_3$-STS304 with conventional Ag-Cu eutectic composition filler metal. Researches on bonding formations at interfaces of ceramic joints were mainly related on the development of filler metals to ceramic, the process parameters, and clarifications of reaction products. From the results, the reactive brazing is a very convenient technique compared to the conventional Mn-Mo method. However melting point of reactive filler is still higher than that of Ag-Cu eutectic and it forms the brittle inter metallic compound. Recently several new approaches are introduced to overcome the main shortcomings of the reactive metal brazing in ceramic-metal, metal vapor vacuum arc ion source was introduced to implant the reactive element directly into the ceramics surface, and sputter deposition with sputter etching for the deposition of active material.
세라믹은 고온에서 뛰어난 내마모성, 내부식성을 가지기 때문에 산업적 응용에 있어서 널리 사용된다. 세라믹은 금속과 비교해서 고온에서 더 큰 강도를 가지고 있고, 더 낮은 열전도도 및 열팽창 계수를 가진다. 그러나, 세라믹이 가진 취성의 성질은 전기전자산업과 고온에서의 구조적 적용에의 넓은 적용을 제한한다. Ti 활성금속과 STS304를 IBAD 기술을 이용해서 동시에 증착시켜 STS304 스테인레스강에 $Al_2O_3$(알루미나)의 브레이징 접합강도에 어떤 영향을 미치는지 알아보았으며, 시험편들은 Ti 타겟과 Ti+ STS304 타겟 두 종류를 이용하여 두께를 변화시켜가며 증착하였다. 브레이징 접합을 위한 삽입금속으로는 일반적으로 사용되는 Ag-Cu 공정조성의 합금이 사용되었다. 브레이징 접합품의 강도는 Ag-Cu 삽입금속과 알루미나 사이의 반응층의 두께와 반응 생성물 조직에 의해 결정되며, 본 실험에서는 계면 반응의 메커니즘을 보다 구체화하고 계면 반응에 의한 경사기능성의 접합계면을 더욱 향상시키는 결과를 얻고자 한다.
