The Magazine of the IEIE (전자공학회지)

The Institute of Electronics and Information Engineers (대한전자공학회)
권호 표지

최신 모뎀 칩 개발 동향 및 향후 전망

  • 이재학 (삼성전자 System LSI 사업부 마스터)
  • Published : 2014.12.25
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