전자공학회지 (The Magazine of the IEIE)

대한전자공학회 (The Institute of Electronics and Information Engineers)
권호 표지

Full-Duplex 통신 기반 차세대 이동통신망

  • 윤지훈 (서울과학기술대학교 전기정보공학과)
  • 발행 : 2014.12.25
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