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A Study on the Etching Effect and the Capacitance of Aluminum Oxide Thin Film by Oxygen Ion Beam

산소 이온 빔에 의한 산화 알루미늄 박막의 식각 효과 및 정전 용량 특성에 관한 연구

  • Cho, E.S. (Department of Electronics, Gachon University) ;
  • Kwon, S.J. (Department of Electronics, Gachon University)
  • Received : 2012.11.12
  • Accepted : 2013.01.02
  • Published : 2013.01.30

Abstract

For the realization of high-k insulator, aluminum oxide ($Al_2O_3$) was deposited by using an oxygen ion beam assisted deposition (IBAD) during e-beam evaporation. From the thickness of the $Al_2O_3$ layer evaporated with IBAD process, it was possible to investigate the etching effect of ion beam at higher energies during e-beam evaporation. It was also possible to obtain a higher capacitance as a result of IBAD in spite of the reduced thickness of $Al_2O_3$.

고유전율 절연체의 한 종류인 산화알루미늄 박막을 전자빔 증착법으로 형성하는 과정에서 산소 이온 빔의 조사를 이용, 산소 이온 빔 보조 증착 효과를 기대하였다. 산소 이온 보조 증착법으로 형성된 산화 알루미늄 박막의 두께 측정 결과, 높은 에너지에서의 이온 빔에 의한 식각 효과를 확인할 수 있었으며, 산소 이온 보조 증착 결과보다 높은 커패시턴스 값도 관찰할 수 있었다.

Keywords

References

  1. D. A. Muller, T. Sorsch, S. Moccio, F. H. Baumann, K. Evans-Lutterodt, and G. Timp, Nature 399, 758 (1999). https://doi.org/10.1038/21602
  2. M. D. Groner, F. H. Fabreguette, J. W. Elam, and S. M. George, Chem. Mater. 16, 639 (2004). https://doi.org/10.1021/cm0304546
  3. M. Leskela and M. Ritala, Angew. Chem. 42, 5548 (2003). https://doi.org/10.1002/anie.200301652
  4. I. Shimizu, Y. Setsuhara, S. Miyake, M. Kumagai, K. Ogata, M. Kohata, and K. Yamaguchi, Surf. Coat. Technol. 131, 187 (2000). https://doi.org/10.1016/S0257-8972(00)00823-9
  5. S. B. Sant, J. Wang, D. Sampson, and J. C. S. Kools, Mater. Lett. 62, 530 (2008). https://doi.org/10.1016/j.matlet.2007.05.076
  6. E. S. Cho, J. Cho, and S. J. Kwon, Mol. Cryst. Liq. Cryst. 550, 119 (2011). https://doi.org/10.1080/15421406.2011.600595

Cited by

  1. A Study on the Sodium and Moisture Gettering in PSG/SiO2Passivated Al-1%Si Thin Film Interconnections vol.22, pp.3, 2013, https://doi.org/10.5757/JKVS.2013.22.3.126