Journal of the KSME (기계저널)
- Volume 52 Issue 7
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- Pages.45-49
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- 2012
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- 1226-7287(pISSN)
전자부품 플라스틱 패키지의 신뢰성과 습기 영향
- Published : 2012.07.01
Abstract
폴리머 재료들이 포함된 전자 패키지의 신뢰성 문제는 습기의 영향이 매우 크다. 습기와 연관된 파손을 분석하기 위해서는 폴리머 재료들의 흡습 특성을 측정하는 것이 매우 중요하며, 습기 확산 메커니즘 및 폴리머의 손상과 접착력 저하에 대한 엄밀한 연구가 필요하다.
Keywords