Effects of Sterilization and Cultivation Temperatures of Oak Sawdust Medium on Lentinula edodes Hyphal Growth

참나무 톱밥배지의 살균 및 배양온도가 표고 균사생장에 미치는 영향

  • Koo, Chang-Duck (Department of Forest Science, Chungbuk National University) ;
  • Lee, Hwa-Yong (Department of Forest Science, Chungbuk National University) ;
  • Lee, Gwi-Yong (Chungbuk Foest Environment Research Institute)
  • Published : 2012.03.31

Abstract

Sterilization of oak sawdust at $65^{\circ}C$ for Lentinula edodes bed cultivation can be efficient in sterilization facility cost, but its effect on the mushroom production is uncertain due to high contamination probability. The effective conditions for L. edodes hyphal growth in the low temperature sterilized oak sawdust were investigated with combinations of three sterilization temperatures ($65^{\circ}C$, $100^{\circ}C$ and $121^{\circ}C$) and four cultivation temperatures ($15^{\circ}C$, $20^{\circ}C$, $25^{\circ}C$, and $30^{\circ}C$). L. edodes inoculation density effect was also tested with 1 cm, 2 cm, and 4 cm distance in the sawdust (4%, 11% and 25% inoculation rate by surface area). L. edodes hyphal growth in the sawdust sterilized at $65^{\circ}C$ was as much as at those $100^{\circ}C$ and $121^{\circ}C$ when the fungus cultured below $25^{\circ}C$, but it was greatly reduced when cultured at $30^{\circ}C$. And the sawdust medium with 1cm distance inoculation density was fully occupied with L. edodes hyphae, but those with 2~4cm distance inoculation were contaminated by 4~33%. Therefore, we conclude that low temperature sterilized oak sawdust needs to be cultured under $25^{\circ}C$ after sufficient inoculation by 25% for successful bed cultivation of L. edodes.

표고를 재배하기 위하여 톱밥배지를 $65^{\circ}C$로 저온살균하는 과정은 살균시설비용이 적게들고 배지성분도 보전되는 장점이 있으나, 오염 확률이 높아서 효과는 일정하지가 않았다. 본 연구는 참나무 톱밥배지의 저온살균 후 성공률이 높은 효과적인 배양조건을 알고자 하였다. 참나무톱밥배지를 $65^{\circ}C$, $100^{\circ}C$, $121^{\circ}C$로 살균한 후, 표고톱밥종균을 접종하고 $15^{\circ}C$, $20^{\circ}C$, $25^{\circ}C$, $30^{\circ}C$에서 배양하거나, 표고종균의 접종간격을 1 cm, 2 cm, 4 cm(표면적 비율은 4%, 11%, 25%)로 하여 표고균사의 생장과 배지의 오염정도를 비교하였다. 저온살균된 배지에서 표고균사생장은 배양온도 $25^{\circ}C$ 이하에서는 $100^{\circ}C$$121^{\circ}C$ 살균된 배지에서 처럼 양호하였으나, $30^{\circ}C$ 배양에서는 표고균사생장이 크게 위축되었다. 그리고 저온살균배지에서 표고종균 접종밀도를 1 cm 간격으로 하였을 때에는 배지가 표고균사로 완전점유되었으나, 2~4cm 간격 접종밀도에서는 14~33%의 배지가 오염되었다. 따라서 저온살균배지는 $25^{\circ}C$ 이하에서 25% 이상의 충분한 종균을 접종하여 배양하는 것이 성공적이라고 결론짓는다.

Keywords

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