초록
본 논문에서는 초고주파 탐색기 신호처리부의 방열설계 과정을 연구하였다. 신호처리부는 고온환경조건과 초기고장배제시험 조건을 고려하여 설계되어져야 한다. 우선, 신호처리부의 열적 신뢰성 검증을 위하여 전산 열해석을 수행하였으며, 해석 결과를 바탕으로 열적으로 취약한 소자에 방열 블록을 적용하였다. 이 기술은 방열블록이 각각의 소자의 열 부하를 조절하기 때문에 효율적인 방열을 할 수 있게 된다. 다음으로 전산모델 결과와 실험 결과를 검증하였으며, 이를 통하여 신호처리부의 열적 신뢰성을 확인하였다. 또한 실험결과와 해석결과의 최대 온도차가 약 $2^{\circ}C$ 임을 알 수 있다.
This paper focuses on the thermal design of a signal processor in Micro-Wave Seeker. High temperature environment and ESS(Environmental Stress Screening) test condition should be considered in designing a signal processor. First, we performed the thermal analysis to know conditions under which a signal processor is thermally reliable. As a result of thermal analysis, we found that adopting heat transfer block to the thermally fragile components is most efficient, because the heat transfer block can control the thermal loads of the individual components. Next, we verified this solution by numerical simulation and experiment and concluded that thermal reliability of a signal processor can be achieved. Maximum temperature difference between numerical simulation and experiment is about $2^{\circ}C$.