초록
도금공정에서는 도금두께의 규격한계는 주어지지만 대부분의 경우 목표치는 주어지지 않는다. 목표치가 주어지지 않았을 때 일반적으로 규격의 중심점이 목표치로 사용된다. 하지만 공정능력치가 크다면 규격의 중심을 목표치로 사용하는 것은 총 손실비용면에서 최선의 선택이 아니다. 이 논문에서는 총 손실비용을 생산비용과 손실함수의 합으로 정의하였고 기대 총 손실비용을 최소화 하는 목표치를 제안하였다. 그리고 그때의 공정능력치의 감소가 미미한 것을 보였다.
In the plating process of the IC chips for the printed circuit board manufacturing, specification limits for the plating thickness are usually given but its target is not specified in most cases. When the target is not specified, the center point of the specification limits is used instead. When the process capability is large, however, the use of the center point for the target is not the best choice in the context of the total cost. In this paper, the total cost is defined in terms of the production cost and the loss function, and then the optimal choice for target is studied in order to minimize the expected loss. As a consequence, the optimal choice of the target reduces the expected loss significantly, while reducing the process capability slightly.