The Magazine of the IEIE (전자공학회지)

The Institute of Electronics and Information Engineers (대한전자공학회)
권호 표지

3차원 적층 패키징 기술 동향

  • 최광성 (한국전자통신연구원 차세대패키지연구팀)
  • Published : 2009.09.25
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