Abstract
This thesis is about Heat-sink design which is considered as the biggest problems for commercialization of LED lighting and suggests how to solve the problems though analysis on heat-sink using COMSOL. The temperature difference after simulation value and modelling was $10^{\circ}C$by Transient analysis of Heat Transfer Module which is in the COMSOL Multiphysics. The result approximated the object which is close to actual lighting, when various elements are used according to temperature change of interior and exterior surroundings LED lighting is set up.
본 논문은 LED조명기구의 상용화에 가장 큰 문제로 제기되는 방열설계에 관한 논문으로서, COMSOL을 이용한 방열해석을 통하여 문제해결의 방법을 제시한다. COMSOL Multiphysics에 있는 Heat Transfer Module의 Transient Analysis를 활용하여 해석한 결과, 시뮬레이션 값과 시작품 제작 후 측정 온도와의 차이가 10[$^{\circ}C$]이하로 도출되었으며, Led Lamp가 설치되는 실내.외의 환경조건의 온도변화에 따른 제 요소들을 잘 활용하면 실제 작품의 목표치에 근접하는 결과를 얻을 수 있음을 확인할 수 있었다.