초록
본 논문에서는 노치형 웨이퍼 20~25개를 일련번호가 같은 위치에 자동으로 정렬이 되도록 하여 반도체 공정 전, 후 감지기에 의해 웨이퍼의 공정상태 파악을 용이하게 하는 시스템 개발 및 정확하게 노치를 정렬하는 보정 알고리즘, 스테핑 모터 제어 알고리즘을 제안하였다. 웨이퍼 회전 시 표면 재질이 적당한 마찰 계수를 가지며 웨이퍼의 회전으로 파티클(Particle)이 발생하지 않는 소재를 사용하여 발생을 최소화 시킬 수 있었다. 또한 미끄럼 방지를 위한 기구설계 기술을 개발하였고, 수학적 검증을 통한 성능평가를 실시하였다. 본 연구 개발 시스템은 반도체 공정 진행 중 웨이퍼의 오염 방지로 반도체 수율을 향상 시킬 수 있으며, 향후 450mm 이상의 대형 웨이퍼 생성 시에도 탄력적으로 적용 할 수 있다.
This study aims to develop a system that enables 20 to 25 wafers to be automatically aligned at the position of the corresponding serial number and facilitates the checkout of wafer processing by sensing them before and after semiconductor processing. It also suggests compensation algorithm and stepper motor control algorithm that carefully align notches. This study minimizes the rate of occurrence by adopting materials of which the surface has proper coefficient of friction when wafers are rotating and that do not rarely produce particles. This study completed the development of a slip resistance apparatus and carried out performance tests through mathematical verification. This system is expected to improve semiconductor yield due to anti-pollution technology in semiconductor processing and can be selectively applied to a large size wafer over 450mm in the future.