Electrical & Electronic Materials (E2M - 전기 전자와 첨단 소재)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

무소결 및 저온공정에 의한 세라믹 3D 패키징 소재기술

  • 김효태 (한국세라믹기술원 미래융합세라믹본부 나노IT융합센터)
  • Published : 2009.12.01
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