초록
본 논문에서는 미세 무광부식 패턴을 갖는 HD Switch Panel 자동차 부품을 개발하는 것으로, 제품 디자인을 통해 금형을 설계, 제작하였다. 최적화된 금형 제작을 위하여 CAE(Computer Aided Engineering)해석을 통하여 사출성형 공정에서 나타날 수 있는 문제점과 부품의 수축 변형을 정량적으로 예측하였다. 그리고, 금형표면의 가열온도와 실제 금형온도를 비교함으로써 공정변수 조절을 통해 사출성형조건의 최적화도 달성할 수 있었다. 한편, 순간금형표면가열방식을 이용한 성형기술인 E-MOLD를 적용하여 자동차 내장부품용 HD Switch Panel 사출성형품을 제작하였고, 전자현미경과 원자현미경을 이용한 표면 평가 및 광택도 측정을 통하여 무광부식 패턴의 전사율 향상으로 인한 무광 특성이 향상됨(2.5이상$\to$1.5~1.7)을 확인하였다.
In this paper, we designed and manufactured HD Switch Panel parts with micro-etched pattern. By using CAE analysis, we could predict weld-line positions and the amount of shrinkage during injection molding process. We measured the temperature distribution of the mold surface so that we could optimize the processing conditions such as mold temperature. In order to increase the transcription of micro-etched pattern, we applied the E-Mold technology and evaluated the effect of mold temperature on the surface quality. We concluded that the etched pattern was improved(more than 2.5$\to$1.5~1.7) through the measurement of surface gloss and the observation of both SEM and SPM images.
