Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

Thick Film Resistance Paste for Improving Reliability and TCR Properties of Embedded Resistor Board

내장형 저항 기판의 신뢰성과 TCR 개선을 위한 후막 저항 페이스트에 관한 연구

  • Lee, S.M. (Electronic Materials Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Yoo, M.J. (Electronic Materials Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Park, S.D. (Electronic Materials Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Kang, N.K. (Electronic Materials Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Nam, S. (Department of Materials Science and Engineering, Korea University)
  • 이상명 (전자부품연구원 전자소재패키징센터) ;
  • 유명재 (전자부품연구원 전자소재패키징센터) ;
  • 박성대 (전자부품연구원 전자소재패키징센터) ;
  • 강남기 (전자부품연구원 전자소재패키징센터) ;
  • 남산 (고려대학교 신소재공학과)
  • Published : 2008.03.30
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Due to the increasing need for miniaturization of electronic device, embedded resistor technology using thick film resistance paste to embed resistors currently mounted on the board thus effectively reducing board size, is being extensively researched. In this research, thick film resistor paste having $0.35{\sim}4k{\Omega}/sq$ range of resistivity were fabricated using mixtures of carbon black and epoxy resin. In order to adjust the TCR (temperature coefficient resistivity), TCR modifiers such as Ni-Cr alloy, $SiO_2$ powder were added and were able to improve on TCR value with $100ppm/^{\circ}C$. Finally embedded resistor board using thick film resistance paste were fabricated. Stable resistivity value and reliability results were achieved.

전자 부품의 소형화 요구에 따라서 기존 기판의 상부에 실장 되는 저항 소자를 감소하기 위한 방안으로 후막 저항 페이스트를 인쇄하여 저항체를 형성 한 후에 내장하는 수동소자 내장기술이 활발히 연구되고 있다. 본 연구에서는 카본 블랙과 에폭시 수지를 혼합하여 $0.35{\sim}4k{\Omega}/sq$으로 넓은 저항 범위를 가지는 저온 열경화형 후막 저항 페이스트를 제작하였으며, Ni-Cr alloy와 $SiO_2$ 분말을 첨가하여 온도에 따른 저항 변화인 TCR(Temperature Coefficient Resistivity) 값을 $100ppm/^{\circ}C$으로 개선하였다. 최종적으로 제작된 저항 페이스트를 이용하여 내장 저항 기판을 제작하였으며 온도에 변화에 따른 안정적인 저항 특성과 신뢰성을 확보 할 수 있었다.

Keywords