마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제14권4호
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- Pages.49-56
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- 2007
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
후속 열처리 조건에 따른 무전해 니켈 도금박막과 폴리이미드 사이의 계면접착력 평가
Interfacial Adhesion between Electroless Plated Ni Film and Polyimide by Post-baking Treatment Conditions
- 민경진 (안동대학교 신소재공학부) ;
- 박성철 (안동대학교 신소재공학부) ;
- 이지정 (한국기계연구원 부설재료연구소 표면기술연구부) ;
-
이규환
(한국기계연구원 부설재료연구소 표면기술연구부) ;
-
이건환
(한국기계연구원 부설재료연구소 표면기술연구부) ;
-
박영배
(안동대학교 신소재공학부)
- Min, Kyoung-Jin (School of Material Science and Engineering, Andong National University) ;
- Park, Sung-Cheol (School of Material Science and Engineering, Andong National University) ;
- Lee, Jee-Jeong (Department of Surface Technology, Korea Institute of Materials Science) ;
-
Lee, Kyu-Hwan
(Department of Surface Technology, Korea Institute of Materials Science) ;
-
Lee, Gun-Hwan
(Department of Surface Technology, Korea Institute of Materials Science) ;
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Park, Young-Bae
(School of Material Science and Engineering, Andong National University)
- 발행 : 2007.12.30
초록
습식 개질전처리를 통해 무전해 도금 니켈/폴리이미드 박막을 형성하였으며, 이때 도금 후처리 공정인 후속 열처리 조건에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 필 강도를
Effects of post-baking treatment conditions on the interfacial adhesion between electroless plated Ni and polyimide film were evaluated using