초록
본 논문에서는 CSP(Chip Size Package)를 이용하여 정합소자 및 모든 바이어스소자, ESD(Electrostatic Dis-charge) 보호소자를 MMIC상에 완전집적한 K/Ka밴드 광대역 MMIC chip set에 관하여 보고한다. CSP에 대해서는 이방성 도전필름인 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 이용하였으며, 그 결과 MMIC 패키지 프로세스가 간략화 되었고, CSP MMIC의 저 가격화가 실현되었다. MMIC상에 집적하기 위한 DC 바이어스 용량소자로서는 고유전율의 $STO(SrTi_{3})$ 필름 커패시터가 이용되었으며, DC 피드소자와 ESD 보호소자로서는 LC 병렬회로가 사용되었다. 그리고, K/KA 밴드 광대역에 걸친 MMIC의 정합과 안정도를 위해서는 프리매칭회로와 RC 병렬회로가 이용되었으며, 제작된 CSP MMIC는 광대역(K/Ka) 밴드에서 양호한 RF 특성을 보였다. 본 논문은 K/Ka 밴드의 주파수 대역에 있어서의 완전집적화 CSP MMIC 칩셋에 관한 최초의 보고이다.
In this work, we developed fully integrated broadband MMIC chip set employing CSP(Chip Size Package) for K/Ka band applications. By utilizing an ACF for the RF-CSP, the fabrication process for the packaged amplifier MMIC could be simplified and made cost effective. $STO(SrTi_{3})$ capacitors were employed to integrate the DC biasing components on the MMIC, and LC parallel circuits were employed for DC feed and ESD protection. A pre-matching technique and RC parallel circuit were used to achieve a broadband matching and good stability fer the amplifier MMIC in K/Ka band. The amplifier CSP MMIC exhibited good RF performance over a wide frequency range in K/Ka band. This work is the first report of a fully integrated CSP amplifier MMIC successfully operating in the K/Ka band.
