마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제12권4호통권37호
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- Pages.351-357
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- 2005
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
리플로우 조건에 따른 Sn-52In 솔더범프의 전단응력과 전단에너지 비교
Comparison of Shear Strength and Shear Energy for 48Sn-52In Solder Bumps with Variation of Reflow Conditions
- Choi Jae-Hoon (Department of Materials Science and Engineering, Hongik University) ;
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Oh Tae-Sung
(Department of Materials Science and Engineering, Hongik University)
- 발행 : 2005.12.01
초록
솔더/UBM 계면반응에 따른 솔더범프의 기계적 신뢰성을 평가하기 위한 방안으로서 Cu UBM 상에서 리플로우한 Sn-52In 솔더범프의 리플로우 조건에 따른 전단응력과 전단에너지의 변화거동을 비교하였다. 리플로우 조건에 따른 전단에너지의 변화거동이 전단강도에 비해 Sn-52In/Cu 계면반응 및 파괴모드의 변화거동과 훨씬 잘 일치하여 솔더/UBM 계면반응에 따른 기계적 신뢰성을 분석하는데 전단에너지가 전단강도보다 훨씬 효과적인 평가 방안임을 알 수 있었다.
Comparison of shear strength and shear energy of the 48Sn-52In solder bumps reflowed on Cu UBM were made with variations of reflow temperature from