마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제12권1호
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- Pages.35-40
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- 2005
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
전기화학적 환원 분석을 통한 무연 솔더 합금의 산화에 대한 연구
The Oxidation Study of Lead-Free Solder Alloys Using Electrochemical Reduction Analysis
- Cho Sungil (Center for Electronic Packaging Materials, Department of Materials Science and Engineering Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST)) ;
- Yu Jin (Center for Electronic Packaging Materials, Department of Materials Science and Engineering Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST)) ;
- Kang Sung K. (IBM T. J. Watson Research Center) ;
- Shih Da-Yuan (IBM T. J. Watson Research Center)
- 발행 : 2005.03.01
초록
전자 부품에 인체에 유해한 납을 사용하지 않기 위해서 Sn을 주 원소로 한 무연 솔더 합금의 개발이 활발히 진행되고 있다. 무연 솔더 합금의 열역학적, 기계적 특성은 많이 연구되었으나 산화 거동에 대해서는 거의 연구가 되어있지 않다. 따라서 본 연구에서는 Sn 및 Sn-0.7Cu, Sn-3.5Ag, Sn-lZn, Sn-9Zn 합금에 대해
The oxidation of pure Sn and Sn-0.7Cu, Sn-3.5Ag, Sn-lZn, and Sn-9Zn alloys at