Journal of the KSME (기계저널)

The Korean Society of Mechanical Engineers (대한기계학회)
권호 표지

플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름

  • 백경욱 (한국과학기술원 신소재공학과) ;
  • 임명진 (한국과학기술원 전자패키지재료연구센터)
  • Published : 2005.06.01
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Abstract

Keywords