Abstract
A Molded Case Circuit Breaker (MCCB) is an electric control device to interrupt the abnormal currents which result from the over-loads or short-circuits. Its malfunction will result in severe accidents. In the development of the MCCB, higher current-rating and improved thermal performance become more and more important in providing the safe function and reliability for the modern devices requiring small scale and high performance. It is also very important to consider the factors of temperature rise in the design of MCCB. The major reasons of temperature rise in the MCCB result from the resistances, which are come from the connection and contact surfaces. These resistances are influenced by current, time, configuration of contact surfaces and applied voltage. In order to predict the temperature distribution inside MCCB, we have simulated the model with some assumptions and simplifications, using commercial code ICEPAK. To verify the results of temperature field analysis, the numerical results are compared with experimental ones for the same model. The results show a good agreement with actual temperature rise obtained by experiments.
배선용 차단기(MCCB)는 과부하 및 단로 등의 이상 상태시 전류를 차단하는 기구로, 오작동시에는 중대사고를 초래한다. MCCB를 개발하는데 있어서 고전류 및 향상된 방열성능은 소형화 및 성능향상을 필요로 하는 기기의 안전기능 및 신뢰성을 확보하는데 그 중요성이 더해 가고 있다. 또한, MCCB를 설계하는데 있어 온도상승 요인을 고려하는 것은 매우 중요하다. 온도상승의 주된 원인은 기기 내부저항, 특히 접속부와 접촉부로부터의 저항을 들 수 있는데, 전류, 시간, 접촉면의 형상, 그리고 사용전압에 의하여 영향을 받는다 본 연구에서는 MCCB 내부 온도분포를 예측하기 위하여 상용코드ICEPAK을 이용하여 수치해석을 수행하였다. 해석결과의 타당성을 검증하기 위하여 동일 모델을 사용한 실험결과와 비교하였는데, 일치된 결과를 얻을 수 있었다.
