Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 10 Issue 4
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- Pages.81-86
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- 2003
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
Electromigration of Sn-3.5 Solder Bumps in Flip Chip Package
플립칩 패키지내 Sn-3.5Ag 솔더범프의 electromigration
Abstract
Electromigration of Sn-3.5Ag solder bump was investigated using flip chip specimens which consisted of upper Si chip and lower Si substrate. While the resistance of the flip chip sample did not almost change until the time right before the failure, the resistivity increased abruptly at the moment when complete failure of the solder joint occurred in the flip chip sample. At current densities of
상부 칩과 하부 기판이 모두 Si으로 구성되어 있는 플립칩 패키지 시편을 제조하여 Sn-3.5Ag 솔더범프의 electromigration 거동을 분석하였다. Sn-3.5Ag 솔더범프의 electromigration 테스트 초기부터 파단이 일어나기 직전까지는 플립칩 시편의 저항이 거의 변하지 않았으나, 파단이 발생하는 순간 저항값이 크게 증가하였다. 전류밀도