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The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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Electrical & Electronic Materials
(E2M - 전기 전자와 첨단 소재)
Volume 16 Issue 8
/
Pages.27-43
/
2003
/
2982-6268(pISSN)
/
2982-6306(eISSN)
The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
표면분석법을 이용한 반도체 패키지에서의 불량원인 분석
이민우
(앰코 테크놀러지 코리아 기술연구소) ;
유희열
(앰코 테크놀러지 코리아 기술연구소)
Published : 2003.08.01
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