Journal of Welding and Joining

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

New Failure of Electronic Components

전자부품의 새로운 고장

  • 박명규 (연세대학교 준결정 재료 연구단)
  • Published : 2003.06.01
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords

References

  1. Milton : "Reliability and Failure of Electronic Materialsand Devices". Academic Press. 1998. pp 339-352
  2. Bqjenescu. Bazu. "Reliability of Electronic Components".Springer. (1999) 341-354
  3. Etigakwa."전챔품의 신뢰성시험.. 일과기연. 1988. 9-16
  4. Matsuda. Takashisa. "실무가를 위한 신뢰성 교재" 일과기연 (1995) 315-325
  5. Taishi et. al.. "후지쪼의 HDD 문제는 왜 일어났는가‘，Nikkei Electronics. No. 833. 2002. pp 99-119
  6. Nag뼈ro. ， "며I Reliability Crisis" . Nikkei Micro 않，vice .No 209. (2002). 63-71
  7. CALCE Electronic Products and Systems Center."Design and Process Guidelines f야orr‘ Use of CerqmicChip Capac미itor’싱.， ’ (2001) .’ 16-26
  8. Raw머， . Garcia. "Factors Responsible for 깐lermal ShockBeha띠or of αlip Capacitors" ’ 37th Electronic ComPOnentsConference. 145-156
  9. Sanrsung Electro Mechanics. 껴nal ysi s of Frex Crackson the Multilayer Chip Ceramic Capacitors". 1996.2-10
  10. “가전업계 국제환경규제 핫이슈 의미와 전망 전자신문，2002.08.27
  11. “EU의 환경관련 무역규제 현황과 대응방안.. 대한상공회의소보도자료. 2003.0 1.14
  12. “환경부하물질 삭감/전폐- 전자부품 각사가 가속.. 전파신문，2002.11.19