한국컴퓨터산업학회논문지 (Journal of the Korea Computer Industry Society)
- 제3권12호
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- Pages.1747-1758
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- 2002
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- 1229-9650(pISSN)
반도체용 실리콘 젤의 경화조건에 따른 체적고유저항 특성
Volume Resistivity Properties due to the Curing Condition of Silicone Gel for Semiconductor
초록
실리콘 젤의 경화조건에 따른 전기적 특성을 조사하기 위하여 절연파괴특성에 대한 실험을 실시하였다. 실험을 위해 온도 100[
In order to study the electrical properties of silicone gel due to the curing condition, AC breakdown test is researched. For experiment, we have made up several samples cured during each 30[Min], 1[H], 2[H] at 100[
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