Journal of the Korea Computer Industry Society (한국컴퓨터산업학회논문지)
- Volume 3 Issue 12
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- Pages.1747-1758
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- 2002
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- 1229-9650(pISSN)
Volume Resistivity Properties due to the Curing Condition of Silicone Gel for Semiconductor
반도체용 실리콘 젤의 경화조건에 따른 체적고유저항 특성
Abstract
In order to study the electrical properties of silicone gel due to the curing condition, AC breakdown test is researched. For experiment, we have made up several samples cured during each 30[Min], 1[H], 2[H] at 100[
실리콘 젤의 경화조건에 따른 전기적 특성을 조사하기 위하여 절연파괴특성에 대한 실험을 실시하였다. 실험을 위해 온도 100[
Keywords