Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 9 Issue 3
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- Pages.31-36
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- 2002
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
A Study on the Improvement of Solder Joint Reliability for 153 FC-BGA
153 FC-BGA에서 솔더접합부의 신뢰성 향상에 관한 연구
Abstract
The 2nd level solder joint reliability of 153 FC-BGA for high-speed SRAM (Static Random Access Memory) with the large chip on laminate substrate comparing to PBGA(Plastic Ball Grid Array) was studied in this paper. This work has been done to understand an influence as the mounting with single side or double sides, structure of package, properties of underfill, properties and thickness of substrate and size of solder ball on the thermal cycling test. It was confirmed that thickness of BT(bismaleimide tiazine) substrate increased from 0.95 mm to 1.20 mm and solder joint fatigue life improved about 30% in the underfill with the low young's modulus. And resistance against the solder ball crack became twice with an increase of the solder ball size from 0.76 mm to 0.89 mm in solder joints.
PBGA에 비해 상대적으로 큰 칩을 실장하는 고속 SRAM용 153 FC-BGA을 대상으로 2차 솔더접합부의 신뢰성을 평가하였다. 실험은 열사이클 시험에서 발생하는 단면과 양면 실장, 패키지 구조, 언더 필 재료, 기판의 종류와 두께, 솔더 볼의 크기에 따른 영향을 분석하였다. BT기판의 두께가 0.95mm에서 1.20mm로 증가하고, 낮은 영률 의 언더 필 재료에서 솔더접합부의 피로 수명이 30% 향상됨을 확인하였다. 또한 솔더 볼의 크기가 0.76 mm에서 0.89mm로 증가하면, 솔더접합부에서 균열에 대한 저항성은 2배 정도 증가하였다.