한국산학기술학회논문지 (Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society)

  • 제3권4호
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  • Pages.290-294
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  • 2002
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  • 1975-4701(pISSN)
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  • 2288-4688(eISSN)
한국산학기술학회 (The Korea Academia-Industrial cooperation Society)
권호 표지

CAD/CAM을 활용한 반도체 금형 제작 기술

Semiconductor Cavity Block Production Technology Using CAD/CAM

  • 이종선 (대진대학교 기계설계공학과) ;
  • 조동현 (대진대학교 기계설계공학과) ;
  • 김세환 (천안공업대학 금형과)
  • 발행 : 2002.12.01
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초록

본 논문은 반도체 패키징 제조에서 사용되고 있는 반도체 금형을 CAD/CAM을 활용하여 직접 제작하였다. 원래 반도체 금형은 강도와 열성이 아주 좋은 ASP23 재질을 사용하며 매우 고가이다. 또한 특수도금, 열처리와 정밀한 가공이 되어야 정상적인 반도체 패키징을 할 수 있다. 제작 과정은 CAD/CAM을 활용하여 직접 제작하였으므로 반도체 금형의 제작 방향을 제시하는 계기가 되었다.

This study is object to semiconductor cavity block production technology using CAD/CAM. Semiconductor packaging is require to the high intensity, high temperature and good metals. That raw metals name is ASP23 and high price. This results are propose to one direction of semiconductor cavity block production technology.

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