참고문헌
- 한일 반도체 패키징 기술 세미나 Current Semiconductor Packaging in Japan Kunihiko Nishi
- 대한금속학회 v.12 전자산업에서의 마이크로 솔더링 기술 신영의;정재필;강춘식
- Ball Grid Array John H. Lau
- Electronic Packaging John H. Lau
- Modern Solder Technology for Competitive Electronics Manufacturing Jennie S. Hwang
- Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Y.C. Lee;W.T. Chen
- Surface Mount Technology with Fine Pitch Components Hans Danielsson
- 무연 마이크로솔더링 신영의(외)
- 용접 · 접합 편람 대한용접학회