Journal of the KSME (기계저널)

The Korean Society of Mechanical Engineers (대한기계학회)
권호 표지

플라스틱 랩온어칩의 성형 기술

  • 장준근 (서울대학교 전기컴퓨터공학부, 교수 ,(주)디지털바이오테크놀러지, 대표이사)
  • Published : 2002.06.01
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Abstract

이 글에서는 최근 활발하게 개발이 진행되고 있는 플라스틱 랩온어칩의 제작을 위한 극미세 성형 기술의 현황에 대하여 설명하고자 한다

Keywords