한국표면공학회지 (Journal of the Korean institute of surface engineering)
- 제34권1호
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- Pages.33-38
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- 2001
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- 1225-8024(pISSN)
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- 2288-8403(eISSN)
선형접합기를 이용한 Si II 1.3$\mu\textrm{m}$ -SiO$_2$ /1.3$\mu\textrm{m}$ -SiO$_2$ II SOI 기판의 직접접합
Direct Bonding of Si II 1.3$\mu\textrm{m}$ -SiO$_2$ /1.3$\mu\textrm{m}$ -SiO$_2$ II SOI substrates prepared by FLA method
초록
10cm-diameter Si(100)∥
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