Abstract
Cleaning effect of RF/DC discharge to clean the surface of vacuum chamber was studied for various discharge conditions. Glow discharge cleaning without baking reduced the outgassing rate to 1/2, which was similar to that after the only baking treatment alone. Glow discharge cleaning treatment with baking improved the cleaning efficiency and then the outgassing rate was remarkably reduced to 1/20. It was found that the ion energy and the ion density were important factors in cleaning the surface. RF discharge cleaning was more effective than BC discharge cleaning.
초청정을 요구하는 진공용기의 내벽세정을 위한 RF 및 DC 방전세정장치를 제작하여 여러 가지 방전조건에 따라 세정효과를 조사하였다. Baking없이 방전세정만을 수행하였을 때는 baking만 진행했을 때와 비슷한 세정효과를 나타내었으며 세정후의 탈기체율은 반으로 줄어들었다. Baking과 방전세정을 동시에 진행하면 세정효과가 매우 증대되어 세정후의 탈기체율이 1/20으로 감소하였다. Baking과 방전세정을 동시에 수행 시 여러 방전조건에 따른 세정효과를 조사하였는데 이온이 진공용기 내벽에 부딪히며 세정을 할 때 이온에너지와 이온밀도가 중요한 역할을 하는 것으로 보였다. 진공용기를 세정함에 있어 RF방전세정이 DC 방전세정보다 효과적이라는 결과를 얻었다.
